BRANCHEN NEWS

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How much intelligence can you pack into a pick ‘n place machine?
Pick and place is at the heart of every production line. Machine uptime is critical to maximizing yield and integration with inspection systems optimize quality. This panel will take a deep look at the key roles pick and place machines performs today and the likely role it will play in smart factories in the future.
Panel: Jeff Timms (ASM), Shawn Robinson (Panasonic), Richard Verjeissen (Yamaha Motor)

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IPC Connected Factory Initiative – how will it work?
Since the inaugural meeting of the IPC Connected Factory Initiative, the committee has made major strides towards launching an initial standard for machine to machine communication within the ‘smart factory’. This panel will discuss the new standard and plans for its future development and support.
Panel: Dan Gamota (Jabil), Jason Spera (Aegis), Oren Manor (Mentor Graphics)

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Selective soldering – do’s and don’ts
The SMT process has accelerated the use of selective soldering systems alongside, or sometimes replacing wave soldering systems. Miniaturization and the high-mix environment have provided a number of process challenges. This panel will discuss these challenges and the range of new features, capabilities available to optimize production.
Panel: Andreas Reinhardt (SEHO), Alan Cable (ACE), Eddie Groves (Pillarhouse), Lance Larrabee (kurtz ersa)

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Turning inspection data into actionable instructions
The challenge to harness the power of inspection systems to provide accurate, actionable data to assist process improvement continues. This debate brings together the leading minds in the industry to provide an update on the latest technologies and challenges.
Panel: Brian D’Amico (MIRTEC), Sean Langbridge (CyberOptics), Harald Eppinger (Koh Young)

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Global SMT & Packaging ist das weltweit führende B2B-Magazin für Experten in den Bereichen Elektronikfertigung und Advanced Packaging mit Ausgaben in Europa, den USA, China und Südost-Asien. Insgesamt stehen drei Zeitschriften (International, China und Südost-Asien) sowie fünf Websites (International, Südost-Asien, Deutschland-Österreich-Schweiz und UK/Irland) zur Verfügung. Die Zeitschriften, Websites und Newsletter bieten lösungsorientierte Fachbeiträge, Wirtschaftsprognosen, anschauliche Kolumnen, Neuigkeiten aus der Industrie sowie Meldungen zu neuen Produkten und über Veranstaltungen/Messen.

Das Global SMT & Packaging Magazin deckt alle für die Elektronikfertigung relevanten Industriesegmente ab, etwa Luft-/Raumfahrt, Telekommunikation, Konsumgüter, Industriegüter, Militär, Medizintechnik etc.. Hinzu kommen Berichte über aktuellste Entwicklungen und Technologien für die Themen tragbare Geräte, erneuerbare Energien, LEDS oder OLEDS. Außerdem bietet jede Ausgabe Schwerpunkte zu neuen Fertigungsanlagen, -prozessen und -techniken, inkl. Industrie 4.0, Factory 1.0 (China) und weitere IoM (Internet of Manufacturing) Technologien.

Herausgeber der Publikationen Global SMT & Packaging Magazine, Global SMT & Packaging—China and Global SMT & Packaging—Southeast Asia und ihre begleitenden Websites und Newsletter ist Trafalgar Publications, Ltd.