SMT 2018: Kongress- und Tutorial-Registrierung ab sofort möglich

Für alle interessierten Teilnehmer des SMT Hybrid Packaging Kongresses 2018 hat das Warten ein Ende: Anmeldungen für das umfangreiche Weiterbildungsprogramm sind nun zu attraktiven Frühbucherpreisen über die Homepage der Veranstaltung unter smthybridpackaging.de/kongress möglich.

(Quelle: Mesago)

Der Kongress und die Tutorials der SMT Hybrid Packaging bieten 2018 erneut einen anwendungsorientierten Austausch und praxisnahe Fortbildungsmöglichkeiten. Vom 05. – 07.06.2018 kommt in Nürnberg ein internationales Publikum aus Experten und fachkundigen Interessierten zusammen, um sich drei Tage lang über praxisorientierte Anwendungsfälle entlang der gesamten Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung auszutauschen.

Der Kongress ist auf zwei spezielle Themenbereiche fokussiert, am 06.06.2018 drehen sich alle Vorträge um „3D Drucktechnologien – flexible Formgebung in der Elektronikproduktion“ und am 07.06.2018 wird das Thema „Baugruppenzuverlässigkeit – Funktionalitäts- und Anwendungsbezogen“ umfassend von verschiedenen Seiten beleuchtet.

Das praxisorientierte Tutorial-Angebot der SMT Hybrid Packaging erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung. Neben den neun dreistündigen Tutorials, wovon vier in englischer Sprache sind, laden neun eineinhalbstündige Kurz-Tutorials inklusive der drei in englischer Sprache, zum Lernen und Diskutieren ein. Die Themenschwerpunkte 2018 sind Aufbau- und Verbindungstechnik, Baugruppenzuverlässigkeit, Qualitätssicherung, Mikrosystemtechnik, Systemintegration und Automatisierung.

Bis zum 23.04.2018 gelten Frühbucherpreise. Die Teilnehmer können sich damit sowohl günstigere Tickets als auch rechtzeitig einen Platz im Wunschvortrag sichern.

smthybridpackaging.de/kongress

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