Kosteneffiziente Design-Umsetzung mit X-in-Board Technologie

(Quelle: AT&S)

AT&S verfügt neben seinem Standard-Leiterplatten-Technologien auch über verschiedene spezielle Verfahren, Materialien und Technologien, die für besondere Anforderungen wie hohe Verdrahtungsdichte, verbesserte Wärmeabfuhr oder Hochfrequenz optimiert sind. Viele Kunden benötigen für ihre Designs allerdings oftmals nur in kleinen Teilbereichen der Leiterplatte diese leistungsfähigen, aber auch teureren Technologien. Daher ist es naheliegend, kostengünstige Standard-Boards mit den entsprechenden aufwändigen High-end-Technologien zu kombinieren – und zwar nur dort wo sie benötigt werden. Diesen Anforderungen kommt AT&S mit dem X-in-Board Konzept nach.

X-in-Board ermöglicht die Kombination von verschiedenen Technologien und Materialien innerhalb einer gängigen Leiterplatte, wie einem Standard-FR4-Board oder Multilayern mit Vias und PTHs (Durchkontaktierungen, Plated Through Holes). Grundsätzlich wird dabei das Main-Board mit einem leistungsfähigen Inlay kombiniert, um beispielsweise die Wärmabfuhr, das HF-Verhalten oder die Verdrahtungsdichte zu optimieren.

So können in Anwendungen wie Servern oder Notebooks Elemente mit hoher Verdrahtungsdichte (Multilayer-Inlays) partiell in den Gesamtaufbau direkt integriert werden, wodurch der Kunde seine Aufbaudicke verringern kann. Dies ist in Zeiten von immer dünner werdenden Leiterplatten und hohem Kostendruck ein wichtiges Kriterium. Für Hochfrequenz (HF)-Applikationen wie Radarsysteme in Automobilen können wiederum spezielle HF-Inlays (z.B. auf Basis von Keramik-Materialien wie Rogers) integriert werden.

Ein weiteres Anwendungsgebiet der X-in-Board Technologie ist der Bereich des Wärmemanagements. Gerade im Automotive-Bereich werden Hochleistungs-LEDs verwendet, welche erhöhte thermische Anforderungen an die Leiterplatten stellen. Die derzeit dafür eingesetzten Leiterplatten mit klassischen Durchkontaktierungen können diese Wärme gegebenenfalls nicht ausreichend abführen, wodurch es zu Defekten bei den LEDs kommen kann. Der Einsatz von eingebetteten Metallkernplatinen auf Basis von IMS (Insulated Metal Substrate) oder von massiven Kupfer (Cu)-Teilen als Inlay ermöglicht einen optimalen Wärmetransport durch die Leiterplatte und die Kombination von Leistungs- und Steuerelektronik. Bei der Leistungselektronik kann es sich sowohl um LED-Anwendungen, als auch um klassische Leistungselektronik wie z.B. MOSFETs handeln.

Für die verschiedenen genannten Anwendungsbeispiele hat AT&S Prototypen bzw. Kundenmuster entwickelt und produziert. Die teilweise Einbindung von Kupfer-Inlays in die Leiterplatte befindet sich bereits in der Serienfertigung.

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