Vielzahl neuer weiterentwickelter Lösungen für die Elektronikfertigung

(Quelle: Nordson)

Nordson Corporation ist mit den acht Geschäftsbereichen aus seinem Bereich Advanced Technology Systems auf der Productronica vertreten. Diese haben eine herausragende Position in der Entwicklung, Herstellung und der Belieferung der Kunden in der weltweiten Elektronikindustrie mit leistungsfähigen Systemen. Das Equipment wird eingesetzt in Anwendungen, die von der Baugruppenfertigung bis hin zum Halbleiter-Packaging reichen.

Nordson ASYMTEK – Automatischer Präzisionsauftrag von Flüssigkeiten und Beschichtungen
Vorgestellt werden zwei neue Dispenser-Plattformen: das System Helios™ für Bulk-Massenauftrag sowie von Zwei-Komponenten-Werkstoff, und das Dispensing- und Jetting-
System Vantage™. Die neuen Systeme für selektive Beschichtung weisen nun Inspektionseinrichtungen für Ober- und Unterseiten der Teile auf, einen Schichtdickensensor, Zwei-Komponenten-Zuführsystem, neue Spraydüse sowie einen neuen LED-Aushärteofen.

Nordson DAGE – Röntgeninspektion (AXI) und Bondtest
Vorgestellt wird der neue, weiter entwickelte automatische Wafer-Bondtester Nordson DAGE 4800, dessen Technik bei den Wafer-Metrologiesystemen an vorderster Stelle steht. Damit lassen sich Wafer mit Durchmessern von 200 mm bis 400 mm überprüfen. Ebenfalls präsentiert wird der Bondtester 4000Plus mit Kamera-Unterstützung der automatisierten Funktionen, hier in einer Konfiguration für Batterie-Prüfungen. Hinzu kommen noch das Quadra™ 7 Röntgeninspektionssystem mit der der sehr hohen Bildauflösung von 6,7 MP, vorgestellt mit der vollen Eins-zu-Eins Abbildungsleistung, sowie das System Quadra™ 5, das hohe Leistungsmerkmale und komfortable Bedienung bei 2D- und 3D-Anwendungen offeriert.

Nordson DIMA – Hot-Bar-Bonding und Lötprozesse
Nordson DIMA führt das automatisierte In-line-Konzept C-Quence™ für Heißversiegelung vor, ausgestattet mit speziellen Maschinenmodulen für AFC-Laminierung, exaktes Zusammenfügen der Produkte (Alignment) sowie für Endsiegeln und weitere Prozesse. Vorgestellt werden ebenfalls DIMAs bewährte Desktopmaschinen und eigenständige Systeme für Heißversiegelung und Bügellöten.

Nordson EFD – Präzisions-Flüssigkeitsdosierung, Lotpasten und Wärmeleit-Werkstoffe
Nordson EFD präsentiert eine neue Linie von Hochleistungs-Wärmeleit-Werkstoffen, die nicht auf einer Silicon-Basis beruhen, und in der Fertigung von Elektronik und Elektromechanik eingesetzt werden können. Ebenfalls vorgestellt werden EFDs spezielle Lotpastenformulierungen, automatische Dispensingmaschinen, die Jet-Düsen PICO® Pμlse™ and Liquidyn® P-Jet CT sowie die Nadeldüse xQR41 MicroDot™ für Anwendungen der Mikrodosierung. Präzisions-Flüssigkeitsdispenser und Dispenser-Komponenten der Optimum® Serie kommen hinzu.

Nordson MARCH – Plasma-Behandlung
Mit der weiter fortschreitenden Miniaturisierung der Halbleiter und der zugleich verlangten höheren Zuverlässigkeit der Bausteine rückt die Plasma-Behandlung der Wafer immer mehr in den Fokus der Hersteller, dies gilt natürlich auch für andere hochentwickelte Applikationen. DiePlasma-Systeme von Nordson MARCH sind in der Lage, wie wir auf der Productronica zeigen, Wafer mit unterschiedlichen Durchmessern mit hohem Durchsatz effizient automatisch zu bearbeiten.

Nordson MATRIX – Automatische Röntgeninspektion (AXI)
Das Konzept der neuen automatisierten XS-Serie zeichnet sich durch hohe Bildauflösung und geringen Stellflächenbedarf aus. Die Anwendung der Hochgeschwindigkeitssysteme zielt auf die Inspektion von Halbleiter-Mustern, Drahtbonds und Elektronikschaltungen, dies sowohl als Einzelbaugruppen als auch in Multinutzenpanels oder als Muster in Ablageschalen.
Nordson SELECT – Selektive Lötprozesse in hoher Geschwindigkeit
Das neue selektive Lötsystem Integra™ 508.5 weist fünf Arbeitsstationen auf und zielt mit diesem Konzept auf hohe Fertigungsvolumen und höchste Qualität. Nun auf der Productronica zu sehen.

Nordson YESTECH – Automatische optische Inspektion (AOI)
Das neue 3D AOI-System YESTECH FX-940 ULTRA ist ausgestattet mit bahnbrechender 3D-Technologie und eignet sich idealerweise für die Überprüfung von Elektronikbaugruppen. Die umfassende Abdeckung von Defekten wie Lötfehler, Anschlussfehler/Pin-Abheber, Vorhandensein der Komponenten, Koplanarität von Chips, BGAs und anderen Bausteinen empfänglich für Höhendifferenzen, sind die große Stärke des Instruments mit seiner unübertroffenen 2D und 3D-Inspektionsdiagnostik.

productronica 2017: Halle A2, Stände 245, 345 und 445