Bonden, Sintern und Vergießen in der Leistungselektronik

In einer Kombination aus Fachvorträgen und Praxisübungen lernen die Teilnehmer am 7. November bei ZESTRON Europe in Ingolstadt die speziellen Anforderungen, Methoden, Möglichkeiten und Grenzen in der Aufbau- und Verbindungstechnik kennen.

(Quelle: Zestron)

Experten von F & K Delvotec Bondtechnik, Universität Rostock, ELANTAS Europe, Rogers Germany und DataPhysics Instruments referieren zu den aktuellen Chancen und Grenzen in der Fertigung von Powermodulen. Neben unterschiedlichen Analysemethoden zur Oberflächenqualifikation lernen die Teilnehmer die speziellen Anforderungen an Löten, Sintern, Drahtbonden und Vergießen kennen. Des Weiteren erfahren sie, welche Substratmaterialien sich für die unterschiedlichen Anwendungen eignen und welche Anforderungen an technische Sauberkeit und Reinheit gestellt werden.

Im abschließenden Praxisteil können die Teilnehmer das Gelernte selbst anwenden und erhalten Tipps und Hilfestellungen für die Umsetzung in die Arbeitspraxis.

Weitere Informationen unter zestron.com/de/academy