productronica: Wege zur Smart SMT Factory

„SMT Smart Network“ – ein weltumspannendes Netz von Referenzfertigungen (Quelle: ASM)

Unter dem Motto „Check-In to the Smart Factory“ stellt ASM Assembly Systems auf der productronica 2017 unterschiedlichste Lösungen für alle Bereiche der smarten Elektronikfertigung vor. Mit einem „Quick Factory Check“ können Besucher individuell die Prozesse in ihren Fertigungen mit denen ausgezeichneter smarter Fertigungen vergleichen und dann die Workflows und Optimierungspotenziale mit dem größten Hebel auf Kosten, Zeiten und Qualität identifizieren.

Bei der Prozessoptimierung unterstützen Messeneuheiten wie die weiter verbesserten, flexibleren SIPLACE TX HighSpeed-Bestückmodule und SIPLACE Bestückköpfe, ein neuer JTF Tray-Feeder oder Innovationen wie ASM Production Planner, Offline Printer Programming, Onboard PCB Inspection, Touchless Placement oder SIPLACE Command Center.

Insgesamt acht Kernprozesse der Elektronikfertigung werde im Blickpunkt von ASMs Messepräsenz stehen. „Vier Line Workflows – Planning, Virtual Production, Process Optimization und Production – und vier Factory Workflows: Material Management, Preparation, Factory Monitoring und Factory Integration“, erläutert Gabriela Reckewerth, Senior Director Global Marketing, das ASM-Messeprogramm. „Die Messebesucher können über den ‚Quick Factory Chec‘ persönlich den Stand der Prozessintegration in ihren Fertigungen evaluieren und sich danach in geführten Touren (Guided Tours) und Experteninseln über die Vielzahl unserer vernetzten und integrierten Lösungen sowie die damit erzielbaren Prozessoptimierungen und deutlich verbesserten KPIs einer Fertigung informieren.“

Auf der Messe zeigt ASM Lösungen für die komplette Prozesskette. Den Beginn machen die Druck- und Bumping-Prozesse mit DEK Druckern und DEK E-Form Schablonen. Herzstück des Prozesskette ist die präzise SIPLACE CA mit der kombinierten Bestückung der bedruckten Panels mit Bare Dies und Flip Chips direkt aus dem Wafer und SMT-Bauteilen, die klassisch aus Tapes und Gurtförderern bereitgestellt werden. Anschließend werden die bestückten Panels vergossen (Molding), vereinzelt (Singulation) und dann getestet und gegurtet (Testing & Taping). Mit ORCAS, Laser 1205 und SunBird stellt ASM hier leistungsstarke und aufeinander abgestimmte Lösungen aus dem Unternehmensbereich Backend Solutions vor, die sich bereits in vielen Installationen in der Semiconductor-Industrie bewährt haben.

productronica 2017: Halle A3, Stand 377