SMT Hybrid Packaging 2017 – Yamahas Bestücker im Rampenlicht

Yamaha Motor IM Europe präsentiert auf der SMT Hybrid Packaging 2017 in Nürnberg vom 16. bis 18. Mai seinen preisgekrönten Ultra-Highspeed-Bestücker YSM40R als Kernstück seiner Full-Line-Solutions.

Modularer Ultra-Highspeed-Bestücker Z:TA-R YSM40R (Quelle: Yamaha Motor)

Mit seiner Bestückleistung von 200.000 Bauteilen pro Stunde und der platzsparenden Breite von nur einem Meter ermöglicht der Bestücker YSM40R OEMs und EMS-Dienstleistern, ihre Bestückkapazitäten auszubauen und die Nutzung der vorhandenen Fläche zu maximieren. Die Besucher der Messe können sich selbst ein Bild davon machen, welche technologischen Fortschritte bei Bestückköpfen, Feedern, Kameras und Nozzle-Technologien sowie den Highspeed-Antrieben und der simultanen optischen Multi-Bauteil-Zentrierung diese extrem hohe Produktivität pro Quadratmeter ermöglicht haben.

Darüber hinaus erwarten den Besucher in Nürnberg weitere, leistungsfähige Optionen zur Zusammenstellung schneller und flexibler SMT-Linien, wie z. B. den hocheffizienten, modularen Bestücker YSM20 mit zwei Traversen oder die Hybrid-Bestücker iPulse S10 und M20. Der YSM20 punktet mit Innovationen wie der intelligenten Bauteilform-Erkennung und dem Genauigkeitsausgleich.

Mit Yamahas leistungsfähigem Konzept der „1-Kopf-Lösung“ und speziellen Design-Merkmalen für schnelle Rüstwechsel steht der YSM20 für marktführende Produktivität in der 90.000 BTe/h-Klasse. Die YSM20-Familie bietet auch eine spezielle Wide-Body-Version YSM20W. Dieser flexible und effiziente Inline-Bestücker eignet sich ideal für aufstrebende Märkte wie LED-Beleuchtung, Medizintechnik, Cloud-Computing und Automotive, wo präzises Platzieren auf großen oder schweren Leiterplatten unverzichtbar ist.

Yamahas Hybrid-Bestücker S10 und M20 verfügen optional über integrierte Kleber-Dispenser und nehmen jeweils bis zu 90 bzw. 180 Feeder auf. Sie bestücken eine immense Bauteilvielfalt, von winzigen Chips und CSPs bis zu großen ICs oder Steckverbindern auf langen Leiterplatten, wie z. B. bei großen LED-Baugruppen. Der Bestücker M20 akzeptiert Leiterplatten bis zu einer Länge von 1,48 m und erlaubt die Auswahl aus verschiedenen Köpfen, um die optimale Balance aus Geschwindigkeit und Genauigkeit zu erreichen und im Bedarfsfall auch Odd-Form-Bauteile platzieren zu können. Optionen und Hochrüstungen erlauben es, mit dem S10 3D-Bestücker Bauteile auf konvexe, konkave oder geneigte Leiterplatten sowie auf dreidimensionale Schaltungsträger (Molded Interconnect Device MID) zu bestücken.

SMT Hybrid Packaging 2017: Halle 4, Stand 321