SMT Hybrid Packaging 2018 – Viele Aussteller bereits angemeldet

Die SMT Hybrid Packaging ist europaweit die einzige Veranstaltung, die sich ganzheitlich mit dem Thema Systemintegration in der Mikroelektronik beschäftigt. Sie ist somit die ideale Plattform für Aussteller aus der gesamten Aufbau- und Verbindungstechnik-Branche, die sich einem breiten Fachpublikum in einem internationalen Umfeld präsentieren möchten. Für die nächste Veranstaltung vom 05.-07.06.2018 in Nürnberg sind bereits 80 Prozent der Gesamtfläche verkauft.

Bedeutende Keyplayer aus dem In- und Ausland haben sich bereits für die Veranstaltung 2018 angemeldet. In diesem Jahr kamen 35 Prozent der Aussteller aus dem Ausland, vorwiegend aus der Schweiz, Großbritannien und den Niederlanden. Die SMT Hybrid Packaging hat sich damit als führende europäische Veranstaltung der Branche für Systemintegration in der Mikroelektronik bewährt.

Besucherandrang auf der SMT 2017 (Quelle: Mesago)

Unternehmen, die zum ersten Mal ihre Produkte und Lösungen auf der SMT Hybrid Packaging präsentieren und die Veranstaltung als Aussteller kennenlernen möchten, haben die Möglichkeit, von einem attraktiven Spezialangebot zu profitieren. Im Rahmen des Gemeinschaftstandes „Newcomer Pavilion“, können Erstaussteller zu kostengünstigen Preisen ein Full-Service-Paket buchen und so mit geringem organisatorischen Aufwand ihren Messeauftritt auf der SMT Hybrid Packaging testen.

Neben dem Newcomer Pavilion sind für die SMT Hybrid Packaging 2018 noch weitere informative Gemeinschaftsstände geplant. Auf diesen können Unternehmen, die Produkte, Dienstleistungen und Lösungen in den Bereichen PCB, EMS und Optoelektronik anbieten, sich zu günstigen Konditionen und mit besonderer Bewerbung präsentieren und haben so die Möglichkeit, ein breites Fachpublikum zu erreichen.

Auf dem Gemeinschaftsstand „Gemischtes Doppel – PCB meets Components“ stehen Leiterplatten, Bauelemente und Materialien auf einer Aktionsfläche im Fokus. Der „EMS-Intersection“ Gemeinschaftsstand  ist eine Plattform für Auftragsfertiger. Produkte und Lösungen rund um die Optoelektronik zeigen Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand „Optics meets Electronics“.

Die SMT Hybrid Packaging 2018 bietet Ausstellern eine optimale Gelegenheit, auf ein kompetentes Fachpublikum herstellender Industrien und Branchenentscheider aus der ganzen Welt im Bereich elektronische Fertigung zu treffen und ihre Produkte und Lösungen zu präsentieren. Unternehmen, die sich für eine Teilnahme an der Veranstaltung interessieren, können online unter smthybridpackaging.de ihre Anmeldeunterlagen anfordern.

 Aktuelle Informationen zur Veranstaltung sind unter smthybridpackaging.com oder beim Veranstalter Mesago Messe Frankfurt unter smt@mesago.com erhältlich.

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