SMT zeigt neue Reflow-Generation auf der SMT Hybrid Packaging

Unter dem Motto „SMT – Innovation schafft Zukunft“ präsentiert SMT Thermal Discoveries als absolutes Highlight ihre neuentwickelte Reflow Lötanlage SMT Quattro Peak® 3.6. Im modernen Design mit neuen Optionen in der Bediensoftware weist SMT den Weg zur Smart SMT Factory unter den Gesichtspunkten von Industrie 4.0 und überzeugt durch den gewohnt extrem geringen Energieverbrauch.

SMT Vakuum-Reflow-Lötanlage (Quelle: SMT)

Weitere Neuheiten gibt es an der prämierten SMT Vakuum-Reflow-Lötanlage. Ihr langjähriges Know-How brachte SMT als führender Hersteller mit über 110 verkauften Vakuum-Lötanlagen zukunftsweisend in den Fortschritt der Anlage ein. Die optimierte Transportübergabe, die Taktzeitverbesserung und der Schwerlasttransport mit optimierter Profilbeschichtung werden an der Anlage vorgestellt.

Ein hohes Maß an Flexibilität im Bereich Transport demonstriert SMT mit ihrer Aushärteanlage SMT HTT. Mit 1-Spur bis x-Spuren, bis zu zwei Transportebenen, Schwerlasttransport (bis zu 50 kg/m) und Bi-direktionaler Transport (Lean-Konzept) kann die Anlage individuell auf Kundenwunsch ausgestattet werden.

Mit dem SMT Cube zeigt SMT eine weitere mit dem „Global Technology Award“ ausgezeichnete Anlage. Die Temperieranlage ist für die temperierte Vorbehandlung der Elektronikkomponenten und Module für Funktionstests konzipiert. Die Highlights der Anlage sind die kleine Stellfläche und das Lean Konzept, das ein Be- und Entladen an einer Stelle ermöglicht.

SMT Hybrid Packaging: Halle 4, Stand 149