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Das Interview:
Clemens Jargon, Mycronic

Schalten Sie ein. Jeden Freitag um 11am EDT, 8am PST, 4pm BST oder 5pm CEST (17.00 Uhr) ist Trevor Gelbraith von Global SMT & Packaging Gastgeber eines Interviews mit Vertretern aus der weltweiten Elektronik-Industrie. Nehmen Sie an der Diskussion teil! Fragen und Anregungen sind willkommen.

www.facebook.com/GlobalSMTDeutschland

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Global SMT & Packaging ist das weltweit führende B2B-Magazin für Experten in den Bereichen Elektronikfertigung und Advanced Packaging mit Ausgaben in Europa, den USA, China und Südost-Asien. Insgesamt stehen drei Zeitschriften (International, China und Südost-Asien) sowie fünf Websites (International, Südost-Asien, Deutschland-Österreich-Schweiz und UK/Irland) zur Verfügung. Die Zeitschriften, Websites und Newsletter bieten lösungsorientierte Fachbeiträge, Wirtschaftsprognosen, anschauliche Kolumnen, Neuigkeiten aus der Industrie sowie Meldungen zu neuen Produkten und über Veranstaltungen/Messen.

Das Global SMT & Packaging Magazin deckt alle für die Elektronikfertigung relevanten Industriesegmente ab, etwa Luft-/Raumfahrt, Telekommunikation, Konsumgüter, Industriegüter, Militär, Medizintechnik etc.. Hinzu kommen Berichte über aktuellste Entwicklungen und Technologien für die Themen tragbare Geräte, erneuerbare Energien, LEDS oder OLEDS. Außerdem bietet jede Ausgabe Schwerpunkte zu neuen Fertigungsanlagen, -prozessen und -techniken, inkl. Industrie 4.0, Factory 1.0 (China) und weitere IoM (Internet of Manufacturing) Technologien.

Herausgeber der Publikationen Global SMT & Packaging Magazine, Global SMT & Packaging—China and Global SMT & Packaging—Southeast Asia und ihre begleitenden Websites und Newsletter ist Trafalgar Publications, Ltd.

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