Fachartikel

Aufgrund steigender Miniaturisierungsgrade und erhöhter Packungsdichten auf Baugruppen verzeichnet Plasmatreat eine gestiegene Nachfrage nach Plasmaanwendungen in der Elektronikfertigung.

Die Kombination aus Bildverarbeitung und Deep Learning bietet Unternehmen ein leistungsstarkes Mittel zur Steigerung ihrer betrieblichen Effizienz und Investitionsrentabilität.

EMS-Provider NES in Neapel/Italien hat Hard- und Software seiner Baugruppenfertigung komplett modernisiert - mit Anlagen von Juki.

Fertigungsanlagen, Produkte und Mitarbeiter sind Teil der Wertschöpfungskette, müssen daher vor luftgetragenen Schadstoffen geschützt werden. Warum ist das so?

Seit man das Trennen gut im Griff hat, setzten immer mehr Elektronikfertiger auch auf Nutzentests, unter anderem weil sie höhere Stückzahlen bei optimiertem Ressourceneinsatz ermöglichen.

0201-mm-Chipkondensatoren und -widerstände werden in naher Zukunft ihren Platz in normalen Baugruppen-Designs erobert haben werden.

Die Smartphone-Produktion ist arbeitsintensiv und erfordert viel Feingefühl. Wird beim Zusammenbau unpräzise gearbeitet, kann der hohe Qualitätsanspruch nicht gehalten werden.

Bei der Kleinserien- und Prototypenherstellung sind hochflexible Produktionsprozesse notwendig, um eventuelle Änderungen im Layout schnell und präzise umzusetzen.

Wird ein Produkt verbessert oder müssen abgekündigte Komponenten ersetzt werden, machen diese Veränderungen vor keinem Prozess in der Elektronikfertigung halt.

In Elektronikfertigungen ist die Nutzenbestückung fast eine Selbstverständlichkeit. Doch wie sieht das Ganze beim In-Circuit- oder Funktionstest der fertigen Platinen aus?