Zum Kernbereich auserkoren: Den Fehlerteufeln auf der Spur

RoodMicrotec: Erweiterung des Testparks um weitere High-End Systeme

Das ständige Aufkommen neuer Anwendungen und Märkte, sowie die fortschreitenden technologischen Entwicklungen erfordern seitens der Testdienstleister unter anderem auch die Bereitstellung  von Equipment, das mit diesen Entwicklungen schritthalten kann.

Naturgemäß sind manche dieser Investitionen recht kapitalintensiv. Die mittel- und langfristige Rentabilität muss daher im Vorfeld durch intensive Analysen und Marktbeobachtungen abgesichert sein. Und idealerweise –wie es bei RoodMicrotec der Fall ist-  gibt es „Lead-Kunden“, die partnerschaftlich mit dem Dienstleister die benötigten Konfigurationen definieren und sich dafür zu einer  Grundauslastung gleich nach Inbetriebnahme bereiterklären.

RoodMicrotec als Dienstleister mit breitgefächertem Portfolio hat sich im Rahmen seiner strategischen Ausrichtung entschlossen, in 2016 für zwei seiner Kernbereiche größere Investitionen zu tätigen.

Zum einen wurde im Bereich der Fehler- und Technologieanalyse das bisherige analoge 2D-Röntgenmikroskop um einen digital arbeitenden Röntgentomographen vom Typ GE-nanomex 160 ergänzt, der deutlich höhere Auflösung, bessere Bildqualität sowie optionale 3D-Darstellung bietet. Damit werden unter anderem manche Befunde schon in dieser Phase der Untersuchung deutlich – ohne zusätzlich Schliffe zu erfordern, die zur Erhärtung von Annahmen bisher stellenweise nötig wurden.

Initiiert durch ein Kundenprojekt aus der Luft- und Raumfahrt wurde zudem die Beschaffung eines neuen Stereo-Mikroskops Zeiss-Stemi 305 zum Betrieb in einer Flowbox für visuelle Inspektionen unter Reinraumbedingungen beschlossen, sowie eines zusätzlichen Forschungsmikroskops Zeiss-Axio Imager.A2m.

Bild 2 V93000 C freigestellt

Advantest V93000 SoC Testerplattform

Zum anderen wurde der Testbereich – motiviert durch gleich zwei  kooperative Kundenprojekte −  um eine skalierbare Advantest V93000 SoC Testerplattform sowie einen 12-Zoll Accretech UF3000EX-e Waferprober aufgerüstet. Beide Geräte sind absolute „Leading Edge“- Produkte.

Die V93000 wurde in der Grundkonfiguration für die beiden ersten Kundenprojekte optimiert und ist damit bereits in der Lage, High Speed Digital, Precision Analog und RF Messungen durchzuführen. Darüberhinaus kann die V93000 für weitere Anwendungen flexibel erweitert werden. Der UF3000EX-e Prober ist sowohl für 12-Zoll Wafer als auch für 8-Zoll Wafer verwendbar und bietet einen speziellen ATT-Temperatur-Chuck mit einem Arbeitsbereich von -60°C bis +200°C bei hervorragender Stabilität und Genauigkeit, sowie einer hohen Positioniergenauigkeit, was zuverlässige Kontaktierung auch kleiner Padflächen bei hohem Pincount zulässt.

Bild 3_UF3000EX-e

UF3000EX-e Prober

Es ist natürlich nicht alleine damit getan, neue Geräte zu beschaffen. Wichtig für den effizienten alltäglichen Betrieb ist die flexible Einbindung in die vorhandene Infrastruktur. Bei RoodMicrotec ist dies insbesondere ein wechselndes Docking des neuen Probers zwischen der neuen Advantest V93000 und der bestehenden Teradyne µFlex Testerplattformen.  Diese Aufgabe wurde unter Verwendung individuell entwickelter Adapter und anderer kundenspezifischer Bauteile auf bemerkenswerte Weise gelöst:

Mit Hilfe des  Zulieferers  Turbodynamics  wurde ein Dockingkonzept entwickelt, mit dem es möglich ist, einen Setup-Wechsel in weniger als 2 Stunden durchzuführen. RoodMicrotec ist jetzt in der Lage, zwei Testerplattformen mit nur einem 12“ Waferprober zu bedienen, ohne den Prober verschieben zu müssen. Das einfache Austauschen der speziell für RoodMicrotec angefertigten Adapterplatten macht das Umrüsten zu einem Kinderspiel.

Bild 1 Teradyne Flex

Teradyne µFlex Testerplattform (Quelle alle Bilder: RootMicrotec)

Durch den Einsatz eines eigens entwickelten Tester-Manipulators ist es ferner gelungen, dies auf einem minimalen Footprint zu realisieren. In die Entwicklung eingeflossen sind dabei die bei RoodMicrotec über viele Jahre gesammelten Erfahrungen in Sachen Wafertest. Es konnte somit ein einzigartiges Dockingkonzept  verwirklicht werden, mit dem sowohl „Real Direct Docking“, „Cable Docking“, „Pogo Tower Docking“, sowie „Docking mit Europakarten Aufnahme“ möglich sind. Damit können nahezu alle diesbezüglichen Kundenwünsche zu 100% erfüllt werden.

Das Ganze ist mit einem „Top Load“ Konzept verknüpft, so dass es selbst bei Wafertests bis -60°C keine Vereisungsprobleme gibt. Für den Fall, daß es trotz aller Flexibilität nötig sein sollte den Waferprober zu verschieben, wurde er  auf einer zu diesem Zweck entworfenen Luftkissenplattform installiert, mit der ein „stressfreies“ Verschieben möglich ist.  Daher erübrigt sich selbst in diesem seltenen Fall die üblicherweise nach Bewegung des Systems nötigte System-Kalibration.

Die Firma RoodMicrotec sieht sich mit diesem gesamten Neuerungspaket gut gerüstet für die aktuellen und künftig zu erwartenden Kundenanforderungen, insbesondere auch aus ihren wichtigen Ziel-Segmenten Automotive, Industrial/IoT und HiRel.

rootmicrotec.com

 

 

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