Buch zu Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung

Der Trend der Elektronikindustrie folgt unaufhaltsam dem Gesetz von Moore, wonach sich dessen Komplexität alle zwei Jahre verdoppelt. Dieses Buch infortmiert über elektrische und optische Test- und Prüfverfahren für Flachbaugruppen.

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Nachschlagewerk zu allen Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung (Quelle: VDE-Verlag)

Im Vergleich zu der rasanten Entwicklung der Elektrotechnik, bleibt das Wissen der Prüftechniken schauderhaft lückenhaft, findet Autor Mario Berger aus Jena. Selbst alt eingesessene Prüfexperten wissen manchmal nur wenig über moderne Verfahren und deren Möglichkeiten.

Dabei ist die Wissensauffrischung gerade in der Prüftechnik unumgänglich, um die immer kleiner und komplexer werdenden Baugruppen qualitativ zu beherrschen. Mario Berger gibt einen Überblick über Test- und Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten wie JTAG/Boundary Scan, Multifunktionstest, In-Circuit-Test, Flying-Probe-Test, Automatische optische Inspektion oder automatische X-Ray-Inspektion.

Diese basieren auf elektrischen, mechanischen oder optischen Eigenschaften und haben jeweils ganz spezifische Vor- und Nachteile. Wie die typischen Einsatzgebiete für die Verfahren aussehen, und wo welche Kombinationen sinnvoll sind wird ebenso behandelt wie die Frage, welche Teststrategien wirtschaftlich sind.

Mario Berger liefert ein fundiertes Gesamtwerk zu Test- und Prüfverfahren, gerade in einer Zeit, in der der Funktionsumfang der Bausteine, insbesondere der integrierten Schaltkreise ständig zunimmt.

Das Buch kann über den Verlag bestellt werden: https://www.vde-verlag.de/buecher/483233/test-und-pruefverfahren-in-der-elektronikfertigung.html

 

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