Bündnis für Elektronik in der dritten Dimension

Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. (MID, Mechatronic Integrated Devices) und der Fachverband Elektronik-Design (FED, Arbeitskreis 3D-Elektronik) haben eine enge Zusammenarbeit beschlossen.

Ein Hauptziel der Partner ist es, kontinuierlich Wissen und Erfahrungen auszutauschen, um Innovationsthemen im Bereich Gestaltung und Produktion räumlicher elektronischer Schaltungen voranzutreiben. Darüber hinaus wollen die beiden führenden Technologieverbände zusammen agieren, um die Vorteile und die Vielseitigkeit moderner 3D-Elektronik anhand praxisrelevanter Anwendungsszenarien zu demonstrieren.

„Von unserer intensiven Kooperation sollen sowohl der FED als auch die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. und vor allem die jeweiligen Mitglieder erheblich profitieren“, betont Philipp Bräuer, Geschäftsführer der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

„Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit“, sagt Hanno Platz, FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik. „Es geht darum, gemeinsames Know-how aufzubauen und den Brückenschlag zwischen Forschung und Serie zu erleichtern.“ Mit im Verbund ist auch die Organic and Printed Electronics Association (OE-A), die seit 2017 mit dem MID e.V. in Kooperation steht. Wolfgang Mildner, Mitglied und Fellow der OE-A, sieht hier die konsequente Formation zur hybriden Elektronik, die eine Kombination von Aufbau-Technologien darstellt.

fed.de

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