DuPont und SCHMID kooperieren bei Leiterplattenbeschichtungen

DuPont Electronics & Imaging und die SCHMID-Gruppe haben eine nicht-exklusive gemeinsame Entwicklungs-Vereinbarung zur Erforschung bei Leiterplattenbeschichtungen geschlossen.

Aufgrund der Lieferung von Interconnect-Produkten der nächsten Generation und Metallisierungs-Prozessen solldie Partnerschaft Herstellern von High-End-Leiterplatten zugute kommen, da schnellere, intelligentere und zuverlässigere Geräte für die 5G-Ära hergestellt werden können. Die neuen Lösungen sollen voraussichtlich Ende 2020 auf den Markt kommen.

„Das kombinierte Fachwissen von SCHMID und DuPont in den Bereichen Ausrüstung und Chemie ist eine gute Ausgangsposition für die Bereiche 5G, Automobil und künstliche Intelligenz“, sagt Avi Avula, Global Business Director, Interconnect Solutions, DuPont Electronics & Imaging. „SCHMID ist ein hervorragender Partner mit großer technischer Kompetenz und Prozesskenntnissen“.

„Die Partnerschaft mit DuPont wird es uns ermöglichen, unseren Kunden in der Elektronikfertigung bahnbrechende Innovationen anzubieten“, ergänzt Christian Schmid, Präsident und CEO der SCHMID-Gruppe. Die neuen Geräten und chemischen Lösungen zielen darauf ab, die Herausforderungen moderner Leiterplattendesigns bewältigen.

schmid-group.com

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