EV Group erweitert Produktionskapazität

EV Group (EVG), Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, gab heute den Beginn der Arbeiten zur nächsten Phase der Erweiterung der Firmenzentrale bekannt. Mit dem Bau der hochmodernen Fertigung III wird sich die Fläche zur Endmontage der EVG-Anlagen mehr als verdoppeln.

Die Bagger rollen (Quelle: EV Group)

„Wir bewegen uns mit unseren innovativen Fertigungslösungen für die Hightech-Industrie sowie neue Anwendungen in der Bio- und Medizintechnik in sehr dynamischen Märkten mit großen Zukunftsaussichten“, erklärte Dr. Werner Thallner, Executive Operations and Financial Director der EV Group. „Angesichts der hohen Auslastung in allen Bereichen und der guten Marktaussichten haben wir entschieden, die Pläne für die Fertigung III dieses Jahr umzusetzen. Damit unterstützen wir unsere langfristigen Wachstumsziele am Standort in St. Florian am Inn.“

Der Neubau der Fertigung III, der sich direkt an das erst vor wenigen Monaten eröffnete Testraumgebäude anschließt, wird parallel zum Inn entstehen. Mit dem hochmodernen Gebäude werden insgesamt etwa 4.800 Quadratmeter an zusätzlichen Flächen geschaffen, die neben der Fertigung auch anderen Bereichen zu Gute kommen. So entsteht neben einer Lagererweiterung auch ein neuer Auslieferungsbereich mit speziell für Reinraum-Anlagen ausgelegter Verpackung, Luftfracht-Sicherheitszone und neuen Lkw-Laderampen für die Auslieferung der fertigen Anlagen an die weltweiten Kunden.

Die neue Fertigung III soll bis Anfang 2019 fertiggestellt werden.

evgroup.com

 

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