Kraus Hardware investiert in neue Lötanlage

Kraus Hardware hat sich zur Investition in die neueste Selektivlötanlage von Ersa entschieden. Damit werden Anlagen und Systeme gemäß der Firmenphilosophie kontinuierlich auf dem neuesten Stand kontinuierlich gehalten.

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Modernste Lötverfahren, um Qualität dauerhaft sicherzustellen (Quelle: Kraus Hardware)

Bereits seit einigen Jahren steigen die Anforderungen an THT-Baugruppen durch zunehmende Qualitätsnormen, besonders in den Bereichen Automotive, Luft- und Raumfahrt sowie Medizin. Dazu kommen innovative Komponenten und Schaltungen, extreme Packdichten, zunehmende Maßhaltigkeitsdifferenzen bei verbauten Komponenten, Qualitätsansprüche bis an die Grenzen des Lötbaren und eine lückenlose Rückverfolgbarkeit. Damit wurde die Beschaffung einer entsprechenden Selektivlötanlage für Kraus Hardware nahezu zum Muss. Insbesondere galt es, den speziellen Anforderungen eines EMS-Dienstleister für die wirtschaftliche und effiziente Fertigung von  Prototypen, Klein- und Mittelserien genau zu entsprechen. Für die Prozessevaluierung und Prozesskontrolle kommt ein Highend-Röntgensystem zum Einsatz.

Ein weiterer Aspekt beim Löten sind Poren unterschiedlicher Größe und Verteilung, die zu einer Beeinträchtigung der Lötstellenzuverlässigkeit führen können. Je nach Gehäuseform sowie thermischer, mechanischer und elektrischer Beanspruchung greifen hier unterschiedliche Bewertungskriterien. So erfordern Bauteile mit Kühlflächen (Exposed-Pad) eine möglichst hohe Lotbedeckung, um für die Wärmeableitung zu sorgen. Poren in CSPs (Chip Scale Package) können schon bei einem Anteil von 15 % qualitätsrelevant sein. Deshalb ist häufig eine nahezu porenfreie Lötverbindung gefordert.

Mit der Multi Area Void Calculation (MAVC) von Kraus Hardware lassen sich diese störenden Gaseinschlüsse jetzt röntgentechnisch berechnen, auswerten und Empfehlungen für die Fertigung abgeben. Der entscheidende Unterschied zur herkömmlichen Porenauswertung ist die getrennte Auswertung von „Max single void %“ und „Max total void %“. Ergebnis sind höhere Yields, geringeres Rework und weniger Fehler in der Fertigung.

kraus-hw.de

 

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