KSG erweitert Fertigungskapazitäten für Multilayer und HDI-/SBU-Leiterplatten

Etwa 11,6 Millionen EUR hat Leiterplattenhersteller KSG in diesem Jahr in seine beiden Werke in Gornsdorf und Gars am Kamp investiert. Neben dem Ausbau der Fertigungskapazitäten erweitert das Unternehmen die Prozesstechnik für High-Speed-HF- und HDI-/SBU-Leiterplatten.

Swen Klöden, Geschäftsführer KSG (Bild: KSG)

„Mit den diesjährigen Investitionen steigern wir unsere Kompetenz bei HDI-/SBU-Leiterplatten (high density interconnection/sequential built up) und setzen unseren Kurs für Versorgungssicherheit, hohe Produktqualität und Flexibilität fort“, sagt CTO Swen Klöden. Rund 10,8 Millionen EUR wurden im Werk Gornsdorf (Sachsen) investiert sowie mit rund 800.000 EURdie Fertigungskapazitäten im Werk Gars am Kamp in Niederösterreich weiter ausgebaut.

Mit umfangreichen, bedarfsorientierten Investitionen von insgesamt 35,3 Millionen Euro hat das Unternehmen bereits in den vergangen drei Jahren seine beiden Standorte zu High-End-Fertigungen umgebaut und die Fertigungskapazitäten im Werk Gars erweitert. In diesem Jahr sind die größten Investitionsprojekte auf die Erweiterung der technologischen Möglichkeiten sowie auf den Kapazitätsausbau und die Erhöhung der Prozesssicherheit in Schlüsselprozessen ausgerichtet. Hierzu zählen u. a. die Installation des Plugging-Prozesses zum Verfüllen von Bohrungen und Sacklöchern, eine weitere Laserbohrmaschine sowie die Installation einer Messmaschine zur Leiterzugvermessung von hochkomplexen Antennenstrukturen.

Geplant hat KSG zudem eine SES-Anlage (Stripping/Etching/Stripping) zum Kupfer-Recycling sowie eine Galvanik-Anlage, die beide 2021 installiert werden. Dies bringt nach Unternehmensangaben Versorgungssicherheit, gepaart mit Technologie-Erweiterung zur prozesssicheren Fertigung von hochkomplexen HDI-/SBU-Aufbauten. Die mit diesem Verfahren möglichen höheren Integrationsdichten bieten Leiterplattendesignern erheblichen Platzgewinn und weniger Einschränkungen beim Layout komplexer Schaltungen.

„Die Halbleiter forcieren nach wie vor die Entwicklung der Leiterplattentechnik. Für uns heißt das, wir müssen die Eigenschaften der Leiterplatten bei immer kleineren Abmessungen weiter perfektionieren“, betont Klöden. Heute sind in Europa zwölf Lagen-HDI-Multilayer mit einem Line/Space von 100µm und kleiner Stand der Technik.

Doch optimierte Signalintegrität fordert eine noch höhere Integrationsdichte. Hierfür sind Leiterplattendesigner gezwungen, impedanzkontrollierte Multilayer mit Lagenaufbauten größer zwölf Lagen mit komplexen SBU-Aufbauten 3+x+3 und Feinstleiterbildern kleiner 75/75 µm Line/Space zu kombinieren. Beim Entflechten von Fine-Pitch-BGA-Strukturen mit mehreren hundert Anschlüssen auf der Unterseite werden die Umverdrahtungsstrategien mit verfüllten (plugging) gestaffelten (staggered) bzw. gestapelten (stacked) Mikrovia-Anordnungen immer wichtiger.

ksg-pcb.com

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