Leitfaden für die Leiterplattenbestückung in einer intelligenten Fabrik

Siemens präsentiert im neuen E-Book „Leiterplattenfertigung – Optimierung durch digitale Transformation“ Erkenntnisse und Entscheidungshilfen für Elektronikhersteller.

(Bild: Siemens)

Der Wettbewerbsvorteil in der Leiterplattenbestückung wird nicht mehr durch den Bestückungsprozess oder die Auswahl des Equipments definiert. Es geht darum, eine intelligente Fabrik zu schaffen, die riesige Datenmengen in Echtzeit in verwertbare und aussagekräftige Informationen umwandeln kann. Es geht nicht um Quantität – mehr Daten führen nicht unbedingt zu klareren Erkenntnissen und besseren Entscheidungen. Es geht um einen agilen PCB-Fertigungsprozess, der Daten nutzt, um schneller als die Konkurrenz zu sein, Entwicklungs- und Produktionskosten zu senken, auf dynamische Kundennachfrage zu reagieren und innovative Geschäftsmodelle zu schaffen. Elektronikhersteller benötigen jedoch die richtigen Werkzeuge, um ihre komplexen Daten in einen einheitlichen digitalen roten Faden zu übertragen und als Wettbewerbsvorteil zu nutzen.

Die Leiterplattenbestückung erfordert ein IoT-Ökosystem, die Grundlage für Industrie 4.0. Einer der wichtigsten Vorteile eines IoT-Ökosystems besteht darin, dass es isolierte Informationen erfassen, analysieren und Prozesse über die Systeme eines Unternehmens hinweg optimieren kann. Die Abstimmung von Informationstechnologie (IT) und operativer Technologie (OT) ist der Schlüssel zur Industrie 4.0-Transformation sowie zur Verbesserung von Fertigungsprozessen und führt zu höherer Produktionsleistung sowie niedrigeren Kosten.

Voraussetzung dafür sind jedoch eine effektive Steuerung und entsprechende Werkzeuge, um IT-Projektmanagementmodelle für den Einsatz im Betrieb anzupassen. Darüber hinaus sind Werkzeuge für die Verwaltung von Upgrades auf mehrere Firmware-Versionen für Hunderte, Tausende oder sogar Millionen von Geräten erforderlich, ebenso wie Möglichkeiten zur Gewährleistung angemessener Tests und Qualitätssicherung vor dem Produktionsstart.

Mit einem durchgängigen digitalen roten Faden vom Konstruktionsentwurf zur Produktion und einem intelligenten IoT-Ökosystem, das Daten siloübergreifend analysieren kann, können Elektronikhersteller schnell auf Konstruktionsänderungen reagieren, Produktlebenszyklen verkürzen, die Produktkomplexität erhöhen und die Qualität im gesamten PCB-Fertigungsprozess verbessern.

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