LPKF zeigt Laser-Highlights auf der productronica

LPKF wird auf der productronica neue Lasersysteme und Fertigungsverfahren vorstellen. Das Unternehmen erweitert beispielsweise sein Produktportfolio um einen Pikosekunden-Laser in einer neuen Preis-Leistungs-Klasse und die Neuauflage der bewährten ProtoLaser.

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Drei neue ProtoLaser (Quelle: LPKF)

Laut Anbieter besonders hervorzuheben sind drei neue ProtoLaser – speziell ausgelegt für Laser-Mikromaterialbearbeitung im Entwicklungslabor. Der ProtoLaser S4 arbeitet mit einem grünen Laser, der insbesondere bei der Leiterplatten-Bearbeitung Vorteile aufweist: Schnellere Herstellung von PCBs, schonende Substratbehandlung und eine einfach zu bedienende Software, die auf dieses Einsatzgebiet optimiert wurde. Auch der ProtoLaser U4 als Nachfolger des bekannten ProtoLaser U3 wird auf der productronica seine Premiere haben. Das neue System misst die eingebrachte Energie auf der Materialebene, kommt mit einem schnellen, hochauflösenden Vision-System und kann durch eine zusätzliche Stabilisierung im Niedrigenergiebereich auch hochempfindliche Substrate bearbeiten.

Der ProtoLaser R ist für die „kalte“ Bearbeitung dünner Schichten optimiert. Unter der Haube findet sich eine Pikosekunden-Laserquelle, deren extrem kurze Laserpulse eine Bearbeitung ohne thermische Beeinflussung des Umfelds erlauben.

Auf dem LPKF-Stand darf die 3D-LDS-Technologie nicht fehlen. Diese Technologie legt metallische Leiterstrukturen auf dreidimensionalen Kunststoffkörpern an. Der LPKF Fusion3D 1200 Laserstrukturierer verfügt über einen schnellen Rundschalttisch mit zwei Nestern. Im Bearbeitungsraum lassen sich bis zu drei Laser-Bearbeitungsköpfe gleichzeitig montieren. Im ausgestellten System ist eine neue Generation von Bearbeitungsköpfen verbaut: Je nach Auslegung sind diese besonders schnell (Produktivitätsgewinn bis zu 25 Prozent) oder besonders präzise.

Zusätzlich zu den Neuankündigungen stellt LPKF weitere Laserverfahren, wie das in die SMT-Linie integrierte, automatische und vernetzte Laser-Nutzentrennen oder die Bearbeitung großer Stencils, vor.

productronica: Halle B3, Stand 303

lpkf.com

 

 

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