Modulare Lötautomation bietet Lösungskompetenz über Standard

Durch neue Technologien und Materialien werden die Ansprüche an die heutige Elektronik immer komplexer. Elektronische Komponenten sollen nicht nur immer kompakter und leichter, sondern auch leistungsfähiger werden. Dass diese Anforderungen nicht nur entwicklungsseitig zu Herausforderungen führen ist nachvollziehbar. Auch die Anlagen in der Serienfertigung müssen sich mit der fortlaufenden Weiterentwicklung der Elektronik anpassen können. Standardproduktionslösungen stoßen dabei oftmals an ihre Grenzen. Das schwäbische Familienunternehmen EUTECT GmbH bietet daher in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) Lösungen jenseits des Standards an, um aktuelle und zukünftige Herausforderungen in der Elektronikfertigung zu meistern.

Selektive Lötautomation mit AOI und Stickstoffgenerator (Quelle: Eutect)

Dafür gibt es bereits einen gemeinsamen Nenner: Investitionen in flexible Produktionsschritte oder in kombinierte Produktionsprozesse innerhalb einer Maschine. „Gerade diese Überlegungen können dazu führen, dass komplexe Produkte effizient und schnell gefertigt werden können“, weiss Matthias Fehrenbach, Geschäftsführer der EUTECT GmbH. Im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik hat sich die EUTECT GmbH diesen Kundenüberlegungen verschrieben. Anhand der Entwicklung von Speziallösungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik und durch die Kombination von unterschiedlichen Produktionsprozessen verdeutlicht die EUTECT GmbH, welche positiven Konsequenzen sich aus solch einer Investition für eine Produktion ergeben können.

So ermöglicht die EUTECT GmbH mit ihren Maschinenentwicklungen komplexeste Lötaufgaben zu bewerkstelligen, die mit Standardverfahren nicht zu fertigen sind. Dabei können unterschiedlichste Lötprozesse, Kinematikverfahren und Zusatzfunktionen als Module in die Maschinenchassis verbaut werden. Somit kann die Maschine bis in das letzte Detail auf das Kundenprodukt individualisiert werden.

Dabei kommen bei der EUTECT GmbH adaptive und geregelte Lötverfahren in den Spezialmaschinen zum Einsatz. Die einzelnen Verfahren werden innerhalb einer Projektevaluierung für den Kunden selektiert und auf Grund der Qualität und des Lötergebnisses innerhalb einer Maschinen- und Prozessdefinition geprüft, ausgewertet und beschrieben. Nachgelagerten Prozesse werden innerhalb der Evaluierung ebenfalls durch die EUTECT GmbH beachtet.

Neben den unterschiedlichen Lötprozessen bietet die EUTECT GmbH beispielsweise auch die Integration von AOI-und Prüfsystemen in den Maschinenzellen an. Lötprozesse stellen einen der finalen Fertigungsprozesse in der Elektronikherstellung dar. Somit ist es eine logische Konsequenz, Lötanlagen mit nachgelagerten Inspektions- oder spezifischen Prüfsystemen zu kombinieren, um eine fehlerfreie Qualitätskontrolle zu ermöglichen. Deshalb können z.B. nach dem Löten mit einer Miniwelle die Lötergebnisse sofort in der Maschine überprüft werden. Gegebenenfalls kann der Prozess nach der Prüfung in einer weiteren Verifikation wiederholt werden.

Daraus ergibt sich eine Vielzahl von Vorteilen für den Kunden:

  • Die Durchlaufzeiten werden durch die Kombination von zwei Prozessen reduziert. Daraus ergeben sich die Reduktion der Produktionskosten sowie die Erhöhung der Produktionskapazitäten pro Stunde.
  • Auf einer kleinen Maschinenfläche können zwei Prozesse gleichzeitig ausgeführt werden. Die Produktionsfläche wird dadurch effizienter genutzt.
  • Durch ein integriertes AOI oder Prüfsystem lassen sich Fehler frühzeitig erkennen und die Qualität kann gesteigert werden.
  • Aufgrund der integrierten Regelungstechnik reagieren die AVT Prozesse adaptiv während der Fertigung und liefern zusätzliche Daten für die Qualitätssicherung.

„Ganz nach unserem Motto „Wir schaffen Verbindungen“, sind wir in der Lage, für viele Kundenprojekte Lösungen zu erarbeiten. Oftmals kommen unsere Kunden nur mit einer Zeichnungen oder Prototypen zu uns. Auf Grund unserer Erfahrung und unseres Know-hows sind wir in der Regel in der Lage, schnell einen Vorschlag zu unterbreiten, der dann in Evaluationen mit den Kunden zusammen vertieft wird“, erklärt Fehrenbach und führt weiter aus: „Häufig haben wir Elektonikkomponenten bei uns auf dem Tisch liegen, die erst in der weiteren Zukunft in Endprodukten verbaut werden. Wir sind somit aktiv am Produktdesign und an der Weiterentwicklung der Elektronik beteiligt, und geben unser Know-how gerne an unsere Kunden weiter.“

SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 7, Stand 456

 

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