Neue Impulse zur vollständigen Testabdeckung

GÖPEL electronic präsentiert zur diesjährigen productronica neue und weiterentwickelte Lösungen zur Optischen Inspektion (AOI/AXI/SPI) sowie zum elektrischen Test via JTAG/Boundary Scan. Das Unternehmen präsentiert die neuesten technologischen Highlights zur Qualitätssicherung elektrischer Baugruppen, z.B. effiziente Kombination von Prüftechnologien für eine vollständige Testabdeckung und damit Einsparungen von Geld und Zeit.

AOI, AXI und SPI
Mit dem VarioLine wird ein neues AOI-System mit vollständig neuem Kameramodul präsentiert. Es beinhaltet ein 4fach-Schrägblickmodul mit 360°-Inspektion sowie Multispektralbeleuchtung. Optional kann das AOI-System zusätzlich mit dem Messmodul 3D•EyeZ ausgestattet werden und somit orthogonale und telezentrische 3D-Messungen an Bauteilen und Lötstellen vornehmen.

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Stand-Alone AOI-System BasicLine•3D

Die Optische Inspektion in 3D für Fertiger mit geringeren Stückzahlen wird präsentiert durch das flexible Stand-Alone-System BasicLine•3D. Für höhere Taktraten ermöglicht das AdvancedLine•3D mit seiner telezentrischen Messtechnologie eine schattenfreie Vermessung von Bauteilen und Lötstellen. Neben diesen vor allem in der SMD-Bestückung eingesetzten AOI-Systemen findet auch in diesem Jahr das eigens für den THT-Bereich entwickelte System THT-Line den Weg auf die Messe in München. Die AOI-Systemsoftware PILOT 6 mit dem intuitiven Bedienkonzept SmartGuide zeichnet sich aus durch komfortable und schnelle Prüfprogrammerstellung im App-Style – speziell auch für ungeübte Bediener.

Das Inline-AXI-System X-Line 3D ermöglicht eine flächendeckende 3D-Röntgeninspektion komplexer Baugruppen mit maximaler Fehlerdetektion bei geringen Taktzeiten. Auch das neueste Lotpasteninspektionssystem SPI-Line 3D garantiert volle Flexibilität bei Höchstgeschwindigkeit. Durch den großen Höhenmessbereich können auch kleinste Strukturgrößen wie Sinterpastenauftrag präzise gemessen werden.
Alle Informationen treffen zusammen im PILOT Connect, dem System zur Verknüpfung aller Inspektionsdaten der Automatischen Optischen, Pasten- und Röntgeninspektion. Die einheitliche Schnittstelle erfasst und verwaltet zentral die Maschinen- und Betriebsdaten der angebundenen Systeme und führt alle Prüfdaten auf einem Verifikations- und Reparaturplatz zusammen.

JTAG/Boundary Scan
Im Bereich elektrischer Testlösungen werden neue Features zum Prüfen von High-Speed-Bussystemen wie PCIe, USB 3.0 und GBit Ethernet präsentiert. Kundenspezifisches Konfigurieren des Bit-Error-Rate-Tests (BERT) mit dem ChipVORX FXT-X32/HSIO4-Modul  steht dabei im Mittelpunkt. Testumfang und –tiefe für die Produktion können entsprechend Kundenanforderungen angepasst werden.

Die neue Strategie zum Produktionstest von IoT-Devices JEDOS  wird erstmals mit ihrem vollen Funktionsumfang präsentiert. Anhand des ZYNQ SoC-Boards werden Ausführung und automatisches Kalibrieren von RAM-Tests sowie Flash-Programmierung über High-Speed-Interfaces demonstriert. Zusätzlich wird die Möglichkeit zum Interface-Funktionstest für USB 3.0, Ethernet oder PCIe gegeben.

Das neue CION-LX™ Module/FXT-192 bietet neue Möglichkeiten zum Test von analogen, digitalen und Mixed-Signal-Signalen und erweitert das  Boundary-Scan-Verfahren auf scanunfähige Partitionen. Mit insgesamt 191 Kanälen verfügt es pro Kanal über diverse dynamische Testressourcen. Dadurch sind sowohl statische als auch dynamische At-Speed-Tests möglich, was eine  Verbesserung der strukturellen Fehlerabdeckung und noch flexiblere Teststrategien ermöglicht.

In keiner Produktion fehlen darf das JULIET Series2, die neueste Generation von Boundary-Scan-Produktionstestern. Das kompakte Auftischgerät eignet sich besonders für den Produktionstest im unteren bis mittleren Volumenbereich sowie Reparaturen. Der Inline-Programmer RAPIDO RPS910 hingegen lässt sich einfach in eine Produktionslinie integrieren und sorgt für zuverlässiges Programmieren und Testen im Linientakt. Das System wurde speziell für komplexe Baugruppen mit sehr kompakten Bauformen wie z.B. BGAs entwickelt welche nur schwierig zu erreichen sind und geringen Zeitaufwand im Testablauf erfordern.

productronica: Halle A1, Stand 239

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