Neue Lasersysteme zur Mikro-Materialbearbeitung

LPKF stellt auf der productronica neue Lasersysteme und Fertigungsverfahren wie einen Pikosekunden-Laser in neuer Preis-Leistungs-Klasse sowie drei neue Protolaser vor. Der Protolaser S4 etwa arbeitet mit einem grünen Laser, was Vorteiel vor allem bei der Leiterplattenbearbeitung bringt.

lpfk_lasersysteme

Die neuen Lasersysteme von LPKF (Quelle: LPKF)

Das Gerät beschleunigt die Herstellung von von Flachbaugruppen und bietet dabei eine schonende Substratbehandlung sowie eine einfach zu bedienende Software, die genau für dieses Einsatzgebiet konzipiert wurde.

Premiere hat auch der Protolaser U4 als Nachfolger des U3. Das System misst die eingebrachte Energie auf der Materialebene, wird von einem schnellen, hochauflösenden Vision-System unterstützt und kann durch eine zusätzliche Stabilisierung im Niedrigenergiebereich auch hochempfindliche Substrate bearbeiten.

Last but not least, der Protolaser R wurde für die „kalte“ Bearbeitung dünner Schichten optimiert. Dabei wird eine Pikosekunden-Laserquelle eingesetzt, deren extrem kurze Laserpulse eine Bearbeitung ohne thermische Beeinflussung des Umfelds erlauben.

productronica: Halle B3, Stand 303

 

Contact Us

We're not around right now. But you can send us an email and we'll get back to you, asap.

Start typing and press Enter to search