Erhöhte Zuverlässigkeit bei Lötstellen

Eine Beeinflussung der Lötstellenzuverlässigkeit durch gelegentliche geringe Gaseinschlüsse gilt prinzipiell als nahezu ausgeschlossen. Allerdings können Poren in unterschiedlichen Größen, Verteilung und Gesamtvolumen die Zuverlässigkeit der Lötstellen beeinflussen.

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Multi Area Void Calculation für verminderte Fehler in der Fertigung (Quelle: Kraus Hardware)

Durch unterschiedliche Gehäuseformen und die thermischen, mechanischen und elektrischen Beanspruchung setzt man unterschiedliche Bewertungskriterien an. Bei Bauteilen mit Kühlflächen (Exposed-Pad) ist eine möglichst hohe Lotbedeckung gefordert, um die Wärmeableitung zu gewährleisten. Poren in CSPs (Chip Scale Package) können schon bei 15 % Anteil teils erheblichen Einfluss auf die Qualität der Lötstellen haben. Deshalb wird, abhängig vom Anwendungsbereich, häufig eine nahezu porenfreie Lötverbindung gefordert. Es gibt aber auch Bereiche auf Baugruppen in Abhängigkeit von der Gehäuseform wie BGA oder Zweipoler, wo ein Porenanteil von 25 % und größer innerhalb des Toleranzbereiches liegt.

Mit der Multi Area Void Calculation (MAVC) der Kraus Hardware können diese störenden Gaseinschlüsse jetzt röntgentechnisch berechnet, ausgewertet und Empfehlung für die Fertigung abgegeben werden. Der entscheidende Unterschied zur herkömmlichen Porenauswertung ist die definierte getrennte Auswertung von „Max single void %“ und „Max total void %“. Die Ergebnisse sind höhere Yields, geringeres Rework und verminderte Fehler in der Fertigung.

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