EyeVision 3D zur Erkennung von Lifted Leads

Mit EyeVision 3D können sowohl Pins von ICs, THT-, SMD- oder BGA-Bauteilen geprüft, als auch auch Lifted Leads erkannt werden.

(Quelle: EyeVision)

EyeVision 3D stellt zuerst den Taumelkreis der Pins fest, überprüft dann deren korrekte Höhe und Lage. Darüber hinaus können auch verbogene Pins erkannt werden.

EyeVision 3D kann aber auch erkennen ob die Pins nach der Fertigung der Leiterplatte richtig aufliegen. Bei der Fertigung elektronischer Baugruppen gehören Pin-Auflieger zu den kritischen Fehlern. Sie entstehen beispielsweise durch hochgebogene Pins im Vergleich zu den Nachbarpins oder durch verminderte Benetzung, etwa wenn ein Pin oxidiert ist.

Im realen Einsatz kann dieser Fehler zu Unterbrechungen und damit zum Funktionsausfall der Baugruppe führen. Diese Lifted Leads sind auch schwer zu identifizieren. Zahlreiche Parameter beeinflussen die Ausprägung der Lifted Leads und der Lötstelle. Dazu gehören Länge und Breite des Pads, ebenso wie die Höhe des Pins und die Eigenschaften des Lots.

Je nach Größe der Baugruppe sind verschiedene 3D Verfahren anwendbar, wobei Streifenlichtprojektion eine sehr genaue und feine Punktewolke ergibt. Darauf lassen sich mit Eyevision 3D Messungen und Auswertungen durchführen die eine fehlerhafte Baugruppe identifizieren.

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