Flipchip-Bonden mit hoher Platziergenauigkeit

Der Chip-Bonder Datacon 2200 evo advanced, neues Mitglied der Multi-Module-Attach-Familie von Besi, zeichnet sich durch eine Platziergenauigkeit von 3 µm bei 3 Sigma aus. Die Rotationsgenauigkeit liegt bei +/-0,07° (360°-Rotation).

Die Anlage ist mit einem neuen Portal- und Controllersystem sowie Vision-System ausgestattet. Zur Auswahl stehen dabei mehrere konfigurierbare (Sichtfeld und Auflösung) Kameras mit 3, 5 oder 12 MPixel zur kontaktlosen oder 3D-Höhenmessung.

Datacon 2200 evo advance verarbeitet jede Flipchip-/Face-up-Die-Kombination mit bis zu 14 unterschiedlichen Pick-up-Werkzeugen und Düsen. Das Bonden erfolgt mit 0,05 bis 25 N (closed loop). Der Dispenser arbeitet mit einer Highend-Schneckenpumpe, Piezo-Jetter-Düsen und automatischer Epoxid-Volumensteuerung.

Der Arbeitsbereich der Maschine misst max. 13”x 8”. Als Substrate kommen FR4, Leadframe, Strips, Carrier, Boat, Keramics und Wafer in Frage, in Größen von 0,17 bis 30 mm und Dicken von 0,05 bis 17 mm.

besi.com

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