Halbautomatische Desktop-Anlage zum Bügellöten

Mit dem TCW-2000 stellt das japanische Unternehmen AVIO ein flexibles, halbautomatisches Tischgerät vor, welches für unterschiedlichste Anwendungen, u.a. in der Elektronik optimiert wurde. Durch die präzisen Positionierungsmöglichkeiten eignet sich dieses Gerät besonders für Fine-Wire-, Fine-Pitch- oder andere anspruchsvollen Anwendungen und ist geeignet für Thermodenlöten, Thermokompressionsbonding und Heat-Fusing.

(Quelle: Hilpert)

Die im Heizelement eingebrachte Energie wird über Pulsweitenmodulation geregelt. Die effektive Temperatur wird über einen Sensor direkt am Heizelement gemessen. Die Leistung der Stromversorgung wird entsprechend dem programmierten Löt-/Heizprofil geregelt. Der Temperaturverlauf kann frei programmiert (z.B. Reflow) und die dazugehörige Heizkurve auf dem Display grafisch dargestellt werden. Die serielle Schnittstelle ermöglicht das automatische Auslesen aller Daten.

Eine motorisierte Z-Achse verfährt den Systemkopf präzise (1 μm Auflösung) und mit der erforderlichen Kraft auf die gewünschte Arbeitsposition. Konstanter Druck während des Erwärmens und Abkühlens gewährt einen höchst zuverlässigen Prozess ohne Abheben oder Fehlausrichtung. Während der Ausführung des Programms kann bereits die Bestückung der nachfolgenden Baugruppe vorgenommen werden.

Durch ein integriertes Pulse-Heat Power Supply kann das TCW-2000 für die verschiedensten Aufgaben wie Thermodenlöten (Bügellöten), Thermokompressionsbonden oder Verschweißen von Kunststoff-Komponenten (Heat-Fusing) eingesetzt werden. Das Pulse-Heat Unit sorgt für ein einheitliches Temperaturprofil ohne Varianzen durch die Rückkopplung der Lötspitze zum Thermoelement –  und dadurch mögliche Regelung der Temperatur in Höchstgeschwindigkeit.

AVIO wird im D-A-CH-Raum exklusiv von Hilpert electronics vertreten.

hilpert-electronics.de

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