Höhere Leistung beim Lasern von Leiterplatten

80% mehr Laserleistung macht es möglich: Die effektive Schneidgeschwindigkeit der LPKF MicroLine Systeme lässt sich mit dem neuen UV-Laser deutlich steigern – je nach Layout und angewandtem Material sogar verdoppeln.

Darüber hinaus steigt die Qualität des Ergebnisses. Die lasergestützte Bearbeitung von Substraten in der Leiterplattenfertigung sowie beim Vereinzeln bestückter Leiterplatten wird so noch effizienter. Besonders die Anwender von flexiblen und anspruchsvollen Leiterplattenmaterialien profitieren von den erweiterten Möglichkeiten, die die neue Laserquelle bietet.

UV-Laser sind ideale Werkzeuge, wenn Substrate unter minimaler thermischer oder mechanischer Beanspruchung im umgebenden Material bearbeitet werden sollen. Die LPKF UV-Laser-Systeme MicroLine 2000 und MicroLine 5000 sind hochspezialisierte Maschinen für das mikrogenaue Schneiden, Bohren, Vereinzeln oder Materialabtragen organischer und anorganischer Substrate.

Im Vergleich zu mechanischen Verfahren, bietet der UV-Lasereinsatz viele Vorteile: Den Geometrien sind keine Grenzen gesetzt. Der UV-Laser bearbeitet das Material berührungslos und kann ohne vorherige Maschinen-Umrüstzeiten eingesetzt werden. Die thermische Einflusszone im umgebenden Materials ist praktisch vernachlässigbar, so dass eine hohe Packungsdichte erreicht werden kann. Darüber hinaus arbeiten die Micro-Line Systeme grat- und nahezu staubfrei. So entstehen ideale Ergebnisse für die Mikroelektronik.

Die MicroLine 5000 verdoppelt mit der neuen Laserquelle ihre Leistungsfähigkeit (Quelle: LPKF)

Mit der MicroLine 5000 lassen sich unterschiedlichste Leiterplattenvarianten bearbeiten – ob starr, starrflexibel oder flexibel. Als universell einsetzbares System ist die MicroLine 5000 geeignet für alle industrieüblichen Materialmaße bis zu 21‘‘ x 24‘‘. Gerade bei besonders anspruchsvollen Geometrien erreicht das System präzise Schnitte bei hohen Geschwindigkeiten. Mit der Maschine sind Vias in Größen > 20 μm realisierbar.

Die MicroLine 2000 ist ein ideales System zum Trennen bestückter Leiterplatten sowie zum Schneiden und Vereinzeln von flexiblen Leiterplatten und Coverlayern. Minimale Schutzzonen zu Leiterbahnen und Bauteilen ermöglichen eine optimale Ausnutzung der vorhandenen Leiterplattenfläche und unterstützen den Megatrend Miniaturisierung.

Mit den vorhandenen Schnittstellen integrieren sich die MicroLine Systeme nahtlos in vorhandene Manufacturing Execution Systeme (MES). Das Lasersystem übergibt operative Parameter, Maschinendaten, Tracking & Tracing-Werte und Informationen zu einzelnen Produktionsläufen. So sind die Produktionsdaten zuverlässig nachzuverfolgen – ein besonders wichtiger Punkt bei sicherheitsrelevanten Anwendungen.

lpkf.de

 

Contact Us

We're not around right now. But you can send us an email and we'll get back to you, asap.

Start typing and press Enter to search