Klebstoff-Aushärtung auch im Reflow-Verfahren

(Quelle: Panacol)

Panacol hat einen neuen Underfiller auf Epoxidharzbasis entwickelt. Structalit 8202 ist ein niedrigviskoser 1K-Klebstoff, der kapillar auch in kleinste Zwischenräume einfließt.

Dabei handelt es sich um ein klassisches Underfill-Material (einkomponentiges schwarz gefärbtes Epoxidharz) für Chip-Stack-Packages und BGA-Bauteile. Das Besondere an diesem Klebstoff sind der niedrige Wärmeausdehnungskoeffizient und die hohe Glasübergangstemperatur. Dies macht das Material beständig gegen hohe Temperaturen, sodass das Produkt auch in Reflow-Prozessen eingesetzt werden kann.

Structalit 8202 härtet thermisch schnell und aufgrund seiner guten Kompatibilität mit den meisten bleifreien Lötpasten trotz Flussmittel-Rückständen vollständig aus. Das ausgehärtete Material zeigt ausgezeichnete mechanische Eigenschaften zum Schutz von Lötverbindungen während thermischer Zyklen. Der Klebstoff erfüllt sowohl die RoHS-Richtlinie als auch den elektronischen Standard an halogenfreie Produkte (unter 900 ppm Cl-).

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