Kleinste Baugruppen mit dichten Schaltkreisen

Die Cicor Group stellt die Technologie-Plattform DenciTec® vor, die eine extrem hohe Dichte integrierter Funktionen für Baugruppen erlaubt. Dadurch ergeben sich weitere Möglichkeiten hinsichtlich fortschreitender Miniaturisierung.

Neue Technologie DenciTec für noch kleiner Baugrupen und dichtere Circuits (Quelle: Cicor)

Zu diesen Möglichkeiten gehören Leiter- und Abstandsbreiten bis zu 25 μm bei Kupferdicken von 20 ±5 μm auf allen leitenden Lagen, Laser-Via-Durchmesser von 35 μm, Restringe mit einem Durchmesser von 30 μm auf den Innenlagen und 20 μm bei den Außenlagen, kupfergefüllte Blind-Vias mit der Möglichkeit zum Via-Stacking und Vias in Pads. Damit ergebt sich Spielraum zur Integration zusätzlicher Optionen, z.B. Energiezufuhr (Batterien etc.). Außerdem ermöglichen moderne Materialen die Herstellung ultradünner Schaltkreise, etwa vierlagiger Flexschaltkreise mit weniger als 120 μm Gesamtdicke.

Standardverfahren liefern bis zu Leiterbreiten und -abständen von etwa 50 μm gute Ergebnisse. Klassische Semi-Additiv-Prozesse wie die Dünnfilmtechnologie ermöglichen zwar Leiterbreiten und -abstände von weniger als 15 μm, sind jedoch in der Regel auf Produktionsformate beschränkt. DenciTec von Cicor hingegen ermöglicht nach eigenen Angaben die Produktion von Schaltkreisen mit extrem hoher Dichte ohne die Nachteile etablierter Herstellprozesse.

cicor.com

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