Kompakte Lösung zur Bedruckung von Wafern

Mit der neuen, kompakten Waferbearbeitungszelle XW von EKRA lassen sich Front- oder Rückseitendrucke (Bumping oder Wafer Backside Coating) auf runden Wafern stressfrei realisieren. Selbst sehr dünne oder gebogene Wafer können optimal bedruckt werden.

Wafer im Drucker_20130117

Wafer im Drucker (Quelle: Asys)

Wegen der geringen Materialstärke neigen dünne Wafer sehr schnell zum Brechen und Verbiegen, wenn sie transportiert, mechanisch fixiert und bedruckt werden. Um dies zu vermeiden, sollte der Wafer über einen flächigen Greifer transportiert werden. Ekra setzt hier ein spezielles, vollautomatisches Robotersystem mit Vakuum-Greifer (Endeffektoren) ein. Dieses transportiert die Wafer vom Magazin in den Drucker ohne sie einer mechanischen Belastung auszusetzen.

Die Bearbeitungszelle besteht aus einer Beladeeinheit und einem Drucksystem. Die Beladeeinheit setzt sich aus einer Magazinzuführung, einer Robotereinheit, einer Pre-Align-Station (Vorausrichtestation) und einer Entnahmestation zusammen. Besonders vorteilhaft ist, dass die Magazinzufuhr mit bis zu zwei Magazinplätzen ausgestattet werden kann. Das ermöglicht einen Magazinwechsel ohne die Anlage hierfür zu stoppen.

Anhand einer flexiblen Aufnahme an der Robotereinheit können unterschiedliche Greifer (Endeffektoren), selbst für sehr dünne oder gebogene Wafer, eingesetzt werden. Nach der Entnahme eines Substrats aus dem Magazin lässt sich dieses in der integrierten Pre-Align-Station über eine Flat-oder Notcherkennung für den anschließenden Druck vorpositionieren. Der Roboter legt nun den Wafer auf Vakuumstifte am Drucknest ab. Auch dieser Prozess erfolgt ohne Belastungen.

Herauszuheben ist, dass es sich hier um ein Universaldrucknest handelt, welches individuell auf verschiedene Wafergrößen angepasst werden kann. Im Anschluss werden diese abgesenkt und der Wafer über ein Vakuum am Drucktisch fixiert.

Bedruckte Wafer können mithilfe eines Schubladensystems an der Bearbeitungszelle einzeln entnommen werden. Nachfolgende Prozessschritte, wie eine Wärmebehandlung, können optional in oder an die Beladezelle integriert werden. Eine Anbindung der Waferbearbeitungszelle an kundenspezifische MES-Systeme ist ebenfalls optional möglich.

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