Laser-Nutzentrennen etabliert sich in D-A-CH

In nur knapp drei Jahren haben die LPKF Laser & Electronics AG und die SmartRep GmbH mit über 80 aktiven Projekten in Deutschland, Österreich und der Schweiz erfolgreich die Trendwende hin zum Leiterplatten-Nutzentrennen mittels Laser angestoßen. Mit Prozessautomatisierung und dem einzigartigen Tensor bringt LPKF nun die Technologie für eine neue Generation des Laser-Nutzentrennens auf den Markt. SmartRep ist dabei nicht nur Partner, sondern gleichzeitig auch exklusiver Distributor in der D-A-CH-Region.

LPKF CuttingMaster (Bild: LPKF)

Das Laser-Nutzentrennen, ein materialschonender, qualitativ hochwertiger Prozess in der Leiterplattenproduktion, hat sich als Alternative zu mechanischen Trennverfahren etabliert. Auch im deutschsprachigen Raum kommt die Technologie zunehmend zum Einsatz.

Besonders die verarbeitbaren Materialien und die Möglichkeit der Prozessautomatisierung stehen oft im Fokus. „Beim Nutzentrennen heißt der Trend ganz klar Flexibilität – und diese können die Lasersysteme bieten“, sagt Andreas Keller, Geschäftsführer der SmartRep GmbH. „Mit der Tensor-Technologie und der prozessorientierten Automatisierung von LPKF eröffnen wir dem Laser – und unseren Kunden – nun völlig neue Anwendungsbereiche.“

So kann mit den modularen Automatisierungslösungen der Nutzentrenn-Prozess jederzeit stufenlos automatisiert werden. „Ob Kunde mit kleiner Produktionslinie oder Großkonzern, die Automatisierung passt sich als skalierbare Lösung dem Kunden an“, sagt Alexander Abeln, Vertriebsleiter bei LPKF. Selbst ein Offline-System mit manueller Be- und Entladung könne jederzeit zu einem mit Cobot betriebenen Inline-System oder gar einer Automatisierungszelle umgebaut werden. Andreas Keller sieht hier besonders für kleine, sich entwickelnde Fertigungen eine Chance: „Die Investition in ein Laser-Nutzentrennsystem kann einen entscheidenden positiven Einfluss auf das Wachstum des Kunden haben.“

In Sachen Materialvielfalt und Trenngeschwindigkeit setzt LPKFs patentierte Tensor-Technologie neue Maßstäbe: Mit der Strahlungsablenkungstechnologie können auch beim Einsatz leistungsstarker Laserquellen technisch saubere Schnittkanten erzielt werden, während Abkühlzeiten entfallen. Somit können auch dicke Materialien wirtschaftlich und sauber getrennt werden. Die Performance und die Zykluszeiten stehen mit der neuen Technologiergeneration des Laser-Nutzentrennens nun auf einem neuen Level.

„Die Lösungen von LPKF sind Game-Changer“, befindet Andreas Keller. Das schon jetzt rege Interesse bestätige, dass an den LPKF-Lasersystemen zum Nutzentrennen bald kein Weg mehr vorbeiführe. Ein erstes Referenzprojekt für das auf der productronica im November vorgestellte System ist bereits im Dezember mit der Installation einer Anlage bei einem Kunden in der D-A-CH Region in Betrieb gegangen.

Für Interessierte bieten beide Unternehmen im kommenden Jahr Technologietage an. Die Teilnehmer erhalten hierbei einen fundierten Einblick in Lasertechnik und -verfahren beim Nutzentrennen. Die Veranstaltungstermine werden rechtzeitig veröffentlicht.

lpkf.com

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