LPKF stellt Untersuchung über Stencilqualität vor

StencilLaser schneiden hochpräzise Löcher in dünne Metallfolien. LPKF Laser & Electronics AG hat in einer umfangreichen Untersuchung Qualitätskriterien aufgestellt. Ein kostenloses TechPaper beschreibt die Faktoren und gibt Tipps für beste Schneidergebnisse.

lpkf_Stencilqualität

In einem kostenlosen TechPaper beschreibt LPKF Laser & Electronics Qualitätsparameter und deren Beeinflussung beim Laserschneiden von Lotpasten-Stencils (Quelle: LPKF)

Es ist ein kompliziertes Geschäft, wenn Lasersysteme Aperturen in dünne Metallfolien schneiden. Zum Glück stellt die Maschinen-Software die meisten Parameter von selbst auf einen optimalen Wert. Bei besonderen Anforderungen an den Bearbeitungsprozess lassen sich mit Kenntnis der Zusammenhänge einzelne Parameter optimieren. Produktmanager Florian Roick merkt an: „Die LPKF StencilLaser verarbeiten übliche Stencils, ohne dass große Verfahrenskenntnisse benötigt werden. Bei speziellen Prozessen lassen sich mit dem LPKF TechPaper Stencilqualität spezielle Qualitätsaspekte besonders betonen.“

Er verweist als Beispiel auf die Herstellung von Stufenschablonen: Bei Step-Up-Schablonen mit Verstärkungen werden Bleche per Punktschweißen fest aufgebracht. Prozessgas, Lage des Laserfokus und Druck des Prozessgases beeinflussen den Schweißkegel und damit die Haltbarkeit der gesamten Schablone.

Das TechPaper „Qualitätsbetrachtungen bei Stencil-Applikationen“ betrachtet verschiedene Anwendungsfälle und zeigt, welche Auswirkungen bei einer Veränderung einzelner Prozessparameter auftreten. Es ist ab sofort unter www.lpkf.de/knowledge-center verfügbar.

 

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