Motherboards mit extrem leiser Kühlung

GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Hardware-Lösungen, hat die Veröffentlichung der neuen Motherboards aus der X570S AORUS Serie angekündigt. Diese sind mit ihrem verbesserten DrMOS Direct Power Design und der 6-lagigen Leiterplatte für höchste Stabilität bestens geeignet, um das volle Potenzial der kürzlich veröffentlichten Ryzen™ 5000 Prozessoren auszuschöpfen.

(Bild: GIGABYTE)

Die gesamte Serie ist mit einem neuen Passiv-Chipsatz Kühlsystem ausgestattet und bietet vier vor Überhitzung effektiv geschützte PCIe 4.0 M.2 Slots. Dank M.2 Thermal Guard III ist dabei sichergestellt, dass die Hitze auch beim Betrieb unter Volllast mit Geschwindigkeiten von bis zu 7000MB/s bei NVMe SSDs effektiv abgeleitet und ein hitzebedingter Leistungsabfall verhindert wird.

Die brandneuen X570S Motherboards läuten nach Anbieterangaben die PCIe 4.0 Ära ein und bieten viele neue Features. So ist beispielsweise das Flaggschiffmodell X570S AORUS MASTER mit einem 16-Phasen Digital Power Design ausgestattet, das eine stabilere Energieversorgung und optimierte Overclocking-Leistung ermöglicht. Durch die fortschrittliche Kühltechnologie der Fins-Array II Stacked Fins Kühlkörper, die Direct Touch Heatpipes und Smart Fan 6 können die GIGABYTE X570S Motherboards auch bei hoher Auslastung einen kühlen Betrieb mit hoher Leistung sicherstellen. Zusätzlich ermöglicht die GIGABYTE Active OC Tuner Technologie in ausgewählten Motherboards eine flexiblere Verbesserung der Leistung.

„AMD freut sich auf die Veröffentlichung der neuen und innovativen X570 Motherboards, die zusätzliche Auswahl bei den AMD Sockel AM4 Plattformen schaffen“, so Chris Kilburn, stellvertretender Vize-Präsident und General Manager der Client Component Business Unit von AMD. „Diese neuen Motherboards werden die revolutionäre Leistung der AMD Ryzen™ 5000 Prozessoren abermals unter Beweis stellen und das Potential für Enthusiasten, Spieler und Content Creator gleichermaßen maximieren.“

Das komplette X570S Lineup bietet extrem schnelle 2.5 GbE LAN Konnektivität, während ausgewählte X570S AORUS Motherboards zusätzlich über WIFI 6 mit blitzschnellen Übertragungsraten bis zu 2.4 Gbps und WIFI 6E 802.11ax Wireless Netzwerk verfügen. Hinzukommt ein USB 3.2 Type-C® Interface für eine komfortablere Nutzung. Einige Modelle verfügen sogar über USB 3.2 Gen 2×2 Type-C® für eine noch schnellere Datenübertragung bis zu 20 Gbps. Speziell für Content Creators bringt GIGABYTE außerdem das X570S AERO G auf den Markt. Neben den auch in den anderen X570S Motherboards vorhandenen Features wie herausragendem Power Design, hervorragender Kühlung, extrem schneller Netzwerkkonnektivität und 4 PCIe 4.0 M.2 Slots, bietet das X570S AERO G auch die VisionLINK Funktion, die es Content Creators noch einfacher macht, ihre Ideen umzusetzen.

gigabyte.de

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