Multi-Purpose-Bonder mit enormer Funktionsvielfalt

Mit dem FINEPLACER® pico 2 präsentiert Finetech die neue Generation der bewährten Mikromontage-Plattform für die Produktentwicklung. Die enorme Funktionsvielfalt bei einfacher Bedienung macht den Multi-Purpose-Bonder auch in Zukunft zum unverzichtbaren Werkzeug in jedem F&E-Labor.

Seit vielen Jahren ist der FINEPLACER® pico nach Unternehmensangaben Inbegriff des klassischen manuellen Labor-Bonders und weltweit in F&E-Abteilungen, Universitäten und sogar in der Kleinserienproduktion im Einsatz. Einen Schwerpunkt bildet dabei die Entwicklung von MEMS-basierten Sensoren, Bildsensoren und Detektoren, z.B. für die Medizintechnik oder den Bereich Automotive. Darüber hinaus nutzen Anwender den FINEPLACER® pico für ein breites Spektrum unterschiedlicher Montageprozesse. Als manueller Bonder entfällt die umständliche Programmierung von automatischen Prozessabläufen, wodurch sich der FINEPLACER® pico zur schnellen und flexiblen Produktentwicklung und das Prototyping eignet.

Der FINEPLACER® pico 2 verfügt standardmäßig über eine Platziergenauigkeit von 3 µm, womit er sich auch für anspruchsvolle Montageprozesse miniaturisierter Bauteile eignet. Daneben verspricht das Bond-System dank seiner modularen Systemarchitektur höchste Einsatzflexibilität. Gerade in der Aufbau- und Verbindungstechnik entstehen Bedürfnisse erst im Laufe der Entwicklung oder ändern sich mit neuen Erkenntnissen. Hier bietet der FINEPLACER® pico 2 dank einer Vielzahl verfügbarer Technologie- und Prozessmodule sowie applikationsspezifischer Tools höchste Flexibilität in der Ausgestaltung von Prozessen und ermöglicht es, sämtliche Fertigungsmöglichkeiten auf ein und derselben Maschine zu testen.

Je nach Konfiguration vereint der FINEPLACER® pico 2 alle gängigen Verbindungstechnologien wie Löten, Kleben, Ultraschall und Thermokompression sowie unterstützende Prozesse wie z.B. den Einsatz von Prozess- und Formiergas, Dispensing oder UV-Curing.

Kommen neue Anforderungen hinzu, lässt sich das System jederzeit direkt am Einsatzort umrüsten.

Weitere Pluspunkte des FINEPLACER® pico 2 sind der großzügige Arbeitsbereich, der auch 300- mm-Wafer unterstützt und alle Freiheiten für Batchprozesse bietet, sowie das moderne und unverbaute Design, das es dem Anwender ermöglicht, das Bondsystem jederzeit um Drittanbieter-Funktionalitäten zu erweitern und individuell anzupassen.

Seine Weltpremiere feiert der neue Mehrzweck-Bonder für Labor und Forschung auf der productronica 2021 in München, Stand B2.411

finetech.de

 

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