Neuer Hybrid-Bestücker bietet 50 % höhere Montagegenauigkeit

Yamaha Motor Europe, SMT Section, stellt seinen neuen Hybrid-Bestücker i-Cube10 (YRH10) vor, der sowohl über Oberflächenmontage-Funktionen für elektronische Bauteile als auch über einen Die-Bonder für Wafer-Bauteile verfügt.

(Bild: Yamaha Motor)

Der i-Cube10 (YRH10) wurde als Nachfolger des seit Jahren bewährten i-CubeIID (YHP-2D) entwickelt, der bekannt ist für seine platzsparende Bauweise sowie seine hohe Produktivität und Vielseitigkeit durch die Hybrid-Bestückfunktion für die Gerätemontage und die Wafer-Montageeinheit als Standardausstattung. Der neue i-Cube10 (YRH10) behält die gleiche hohe Verarbeitungsvielfalt, die sich für eine breite Palette von elektronischen Bauteilen und Halbleiter-Packages eignet, bietet aber eine 50 % höhere Produktionskapazität und Montagegenauigkeit und erreicht eine Bare-Chip-Montagegeschwindigkeit von 10.800 CPH[1] ab Waferbereitstellung und eine Montagegenauigkeit von ±15 μm.

Zu den Hauptmerkmalen gehören 1) eine hohe Produktivität durch die Optimierung der Erkennungskamera-Operationen für Bestückkopf und Wafer, die Bauteilerkennung über die am Kopf montierte Scan-Kamera, den Multidüsen-Montagekopfs mit 10 Einheiten und beschleunigte Waferwechsel und verbesserte Bestückungsgenauigkeit durch eine hochsteife Transporteinheit, optimierte Achsensteuerung, eine Wärmekompensationsfunktion und mehr. Darüber hinaus verfügt er 2) über eine hohe Vielseitigkeit, die sowohl die Bestückung von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD) als auch von Wafer-Komponenten mit einer einzigen Einheit ermöglicht. 3) Verfügt der Bestücker über benutzerfreundliche Funktionen wie ein Setup-Programm für die Einrichtung der Wafer-Aufnahmeparater, mit dem die Bedingungen für Wafer-Teile optisch eingestellt werden können, eine neu entwickelte Benutzeroberfläche mit verbesserter Benutzerfreundlichkeit und eine Feederkapazität, die doppelt so groß ist wie bei den Vorgängermodellen.

In Produktionswerken für die Montage von elektronischen Bauteilen und Halbleiter-Dies beschleunigten sich in den letzten Jahren die Trends, Dinge kleiner und dünner zu machen, den Stromverbrauch zu senken, eine höhere Funktionalität zu erzielen und eine größere Diversifizierung zu erreichen. Die Implementierung noch filigranerer Prozesse schreitet voran. Der Markt fordert jetzt nicht nur eine höhere Montagegenauigkeit als je zuvor, sondern auch eine verbesserte Produktivität, die sich direkt auf die Packaging-Kosten auswirkt.

Der neu entwickelte i-Cube10 (YRH10) Bestückungsautomat stellt die erste Überarbeitung seit 14 Jahren dar und ist eine hochdynamische Antwort auf die oben genannten Veränderungen und Anforderungen des Marktes. Er erreicht eine 50-prozentige Verbesserung gegenüber den Vorgängermodellen, sowohl bei der Montagegenauigkeit als auch bei der Produktivität. Mit der Fähigkeit, verschiedene Arten von Bauteilen wie oberflächenmontierbare Bauelemente und Wafer-Bauteile mit einem einzigen System zu montieren, wollen wir unsere Umsätze in den Märkten für elektronische Bauteile und Halbleiter-Dies weiter ausbauen.

Mit unserem einzigartigen 1-Stop-Smart-Solution-Konzept nutzen wir den Vorteil, dass wir der branchenweit führende Hersteller mit einer kompletten Vielfalt an SMT-Systemen sind: die Palette reicht von SMD-Lagern, Lotpastendruckern und Klebstoffdispensern bis hin zu SMT-Bestückern und AOIs. Durch die hochgradige Integration und Koordination unserer Anlagen bieten wir der intelligenten Fertigung einen neuen Mehrwert, der den Einsatz von Fremdsystemen (Black Boxes) überflüssig macht.

yamaha-motor-im.de

[1] CPH (Chips pro Stunde): Anzahl der Chips, die innerhalb einer Stunde bestückt werden können. Gibt die Verarbeitungsleistung unter verschiedenen Bedingungen an.

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