Neuer Premium-Hochleistungs-SMT-Bestücker

Yamaha Motor Europe wird am 1. April 2020 den neuen SMT-Bestücker YRM20 vorstellen. Der modulare Premium-Bestücker basiert auf einer völlig neuen Plattform, die die intelligente Fabrik widerspiegelt. Sie verwendet zwei verschiedene Kopftypen: Ein neu entwickelter Hochgeschwindigkeits-Mehrzweck-Rotationskopf (RM), der in Kombination mit dem neuen Hochgeschwindigkeits-Feeder eine weltweit führende Bestückleistung (unter optimalen Bedingungen) von 115.000 CPH bietet, sowie eine 1-Kopf-Lösung über den neu konzipierten In-Line-Kopf (HM), der hohe Geschwindigkeit mit hoher Vielseitigkeit verbindet.

(Quelle: LPKF)

Mit seiner hohen Platziergenauigkeit von ±25 µm (Cpk ≥ 1,0) unterstützt er die Montage von Mikrochip-Bauteilen der Größe 0201 (0,25 mm x 0,125 mm). Darüber hinaus kann das neu entwickelte Transportsystem eine maximale Nutzenbreite von 510 mm aufnehmen. Das optimierte Layout verbessert die Übergabegeschwindigkeit und reduziert erheblich die für den Nutzenwechsel benötigte Zeit. Die Übernahme der von der modularen Premium-Baureihe Σ stammenden Overdrive-Antriebstechnik, mit der eine hocheffiziente Produktion realisiert wurde, reduziert die Einschränkungen beim Bestückkopf-Zugang, wenn vordere und hintere Tischseite sich gegenseitig behindern.

Yamaha Motor hat die völlig neue Generation von Bestücker-Plattformen für den steigenden Datenverkehr entwickelt, der durch zukünftige Entwicklungen in der Automatisierung entsteht. So sind Yamahas neue Bestücker bestens für die Anforderungen im Zeitalter der schnellen und hochvolumigen Kommunikation mit beschleunigtem Datenaustausch vorbereitet. Darüber hinaus wurde bei der Entwicklung des modularen Premium-Bestückers YRM20 ein komplett neuer Ansatz für den Bestückkopf gewählt.

Die Maschine kombiniert die beiden Technologien, die nach Unternehmensangaben das Beste der bisherigen Yamaha Motor Technologie repräsentieren: der Rotationskopf der Serie Sigma und der Inline-Kopf der Serie YSM. Die erzielte 1-Kopf-Lösung kann alle Bauteilarten, von ultra-kleinen Chips bis hin zu großen Bauteilen, ohne Kopfwechsel verarbeiten. Zudem wurde die grafische Bedienoberfläche überarbeitet, was die intuitive Bedienung noch weiter vereinfacht.

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