Neues 3D-AOI-System zur Unterseiten-Inspektion

Die Viscom AG hat mit S3016 ultra ein neues System entwickelt, das THT-Bauelemente auf Leiterplatten von unten präzise und schnell inspiziert. Das System zeichnet sich durch seine benutzerfreundlichen 3D-Fähigkeiten aus und ist eignet sich bei der Anwendung der Durchsteckmontage (THT).

Das 3D-AOI-System S3016 ultra basiert auf einer neu entwickelten Sensorik, die speziell für die Prüfung von SMD-, THT- und Pressfit-Komponenten auf der Leiterplatten-Unterseite konzipiert worden ist. Nach Anbieterangaben sorgt fortschrittlichste 3D-Kameratechnologie für eine präzise Inspektion von THT-Lötstellen und Pinlängen.

(Quelle: Viscom)

Ein weiterer Pluspunkt ist das flexible Handling. Baugruppen lassen sich auch in Werkstückträgern prüfen und als Standardoption kann ein Rücktransport der gefertigten Objekte integriert werden. Beispiele aus der Praxis sind Steckverbinder in Computer- und Telekommunikationsanwendungen, die perfekte Lötverbindungen für beste Signalqualität benötigen, oder selektive Lötverbindungen in Hochleistungsanwendungen.

Aufbauend auf der langjährigen Erfahrung von Viscom in der klassischen 3D-AOI-Technologie wurde das Technologiekonzept der S3016 ultra speziell an die besonderen Anforderungen der Inspektion von unten angepasst. Als einzigartige Viscom-Funktion ergänzen acht geneigte Ansichten die orthogonale Ansicht, um eine weitere Garantie für praktisch abschattungsfreie Inspektion zu bieten und eine hervorragende Bildqualität auch in 3D zu erzielen. Aussagekräftige Farbbilder stehen aus allen Perspektiven zur Verfügung.

Die Kameratechnologie wird von hochmoderner Hardware und Software unterstützt, einschließlich eines leistungsstarken Framegrabbers, der einen großen Vorteil in Bezug auf die Bildaufnahmegeschwindigkeit bietet. Speziell entwickelte Algorithmen von Viscom ermöglichen neben der Pinvermessung u. a. auch eine schnelle Erkennung von offenen Lötstellen, Lotbrücken oder fehlenden Pins. Eine Best-Mix-Bibliothek erlaubt eine Kombination aus orthogonaler, geneigter und 3D-Inspektion. Beleuchtungen sind je nach Bedarf flexibel umschaltbar. Ein entscheidender Zeitvorteil: Parallel zum Verfahren des Kameramoduls unterhalb der Leiterplatte mittels einer x-/y-Einheit zur nächsten Position werden bereits aufgenommene Bilder ausgewertet.

Ganz im Sinne von Industrie 4.0 kann das System mit anderen vernetzten Maschinen sowie mit der Linienüberwachung und dem Manufacturing Execution System kommunizieren. Standardmäßig ist die S3016 ultra mit einem Viscom-Verifikationsplatz zur Klassifizierung von Prüfergebnissen kombinierbar. Für eine zuverlässige Verifikation ist es möglich, einzelne Komponenten aus frei wählbaren Perspektiven zu bewerten. Die Details sind korrekt texturiert und werden in 3D mit einer nahezu abschattungsfreien, naturgetreuen Genauigkeit dargestellt.

viscom.de

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