Neues Inline-Röntgensystem zur Drahtbondinspektion

Für eine umfassende Inspektion von Leistungshalbleitern und gleichermaßen von gekapselten Sensorelementen sorgt das neue Viscom-System X7056-II BO, das Bonddrähte optisch und röntgentechnisch in einem Inlinesystem bei maximaler Prüftiefe inspiziert.

(Bild: Viscom)

Das neue Inlinesystem X7056-II BO vereint effektiv die optische Drahtbondkontrolle mit der Röntgenprüfung, um auch eingehauste Drahtbonds und verdeckte Lötstellen unterhalb von Chips zuverlässig und präzise zu prüfen. Durch die einzigartige Kombination von AOI und AXI in einem System ist ein durchsatzstarkes Handling gewährleistet, um höchste Taktzeitanforderungen bei maximaler Prüftiefe zu erfüllen.

Geprüft werden Bändchen, Dick- und Dünndrähte und auch die Lötqualität der Dies. Dank der hochauflösenden Sensoriken erstreckt sich der Inspektionsumfang auf sämtliche Bondstellen und -drähte, offene und verdeckte Anschlussstellen, sodass die Qualität der Drahtverläufe, Dies und Bauteillagen, Beschädigungen und Lageabweichungen sowie Voids in Flächenlötungen absolut sicher detektiert werden. Für die sehr effektive Prüfprogrammerstellung beinhaltet die Standardbibliothek alle relevanten Prüfmuster für Die-Bonds, Ball-Wedge-, Wedge-Wedge- und Security-Bonds.

Viscom bietet mit dem neuem Bondinspektionssystem eine ideale Lösung für die steigende Nachfrage nach Röntgenprüfungen im Bondbereich. Das System ist konzipiert für den Einsatz in der Fertigung von High-End-Elektronik und ideal für eine Aufstellung in der Endmontage für Leistungselektronik, Schaltungen, Sensorbau und im Packaging, um eine hundertprozentige Qualitätskontrolle sicherzustellen. Das Angebot von Viscom wird vervollständigt durch eine leistungsfähige Verifikation sowie Auswertung der statistischen Prozesskontrolle.

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