Neues leichtfließendes Ultramid Advanced für dünnwandige Steckverbinder

Die BASF erweitert jetzt ihr Polyphthalamid-Portfolio (PPA) um eine neue Ultramid® Advanced N-Variante: Sie eignet sich besonders für Steckverbinder, die mittels Surface Mount Technology (SMT) nachbearbeitet werden.

(Bild: BASF)

Ultramid® Advanced N2U40G7 bietet eine optimale Balance zwischen hoher Fließfähigkeit, Zähigkeit und Flammbeständigkeit. Auf diese Weise ermöglicht der Kunststoff die Miniaturisierung von dünnwandigen Strukturen bei hohem Strom- und Datendurchsatz in elektronischen Anwendungen. Aufgrund seiner geringen Feuchtigkeitsaufnahme und seiner hohen Wärmeformbeständigkeit ist das BASF-PPA für SMT-Prozesse in der Elektronikfertigung geeignet, da es Blasenbildung oder Maßänderungen am bearbeiteten Bauteil verhindert.

Die BASF liefert das neue Polyamid 9T in kundenspezifischen Farben mit hoher Stabilität und leistet mit ihrer bewährten Flammschutzkompetenz und ihrem Material-Know-how im SMT-Bereich umfassende Unterstützung. Aufgrund seines außergewöhnlichen Eigenschaftsprofils erhöht das neue Ultramid® Advanced N die Robustheit, Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit von Strom- und Datensteckern in der Unterhaltungselektronik, z.B. bei Computern, Laptops, Servern, Smartphones sowie intelligenten Haushalts- und tragbaren Elektronikgeräten.

„Mehr Daten auf kleinerem Raum – das ist kurz gesagt der große Trend in der Unterhaltungselektronik. Immer kleinere und dünnere Teile müssen in ein immer kompakteres Design integriert werden, um Bauraum zu sparen, während Leistung und Datendurchsatz steigen“, erläutert Ivy Fang, Leiterin des Business Developments für PPA in Asien bei BASF. „Damit steigen auch die Anforderungen an die eingesetzten Materialien, insbesondere im Hinblick auf die Temperatur- und die mechanischen Eigenschaften. Unser neues Ultramid® Advanced ist eine besonders gute Wahl, da es höheren Temperaturen standhält und dabei seine mechanische Festigkeit beibehält. Es gewährleistet die notwendige Wärmeformbeständigkeit bei Temperaturen über 260°C während der SMT-Verarbeitung, die in der Elektronikfertigung häufig eingesetzt wird.“

Die geringe Feuchtigkeitsaufnahme von Ultramid® Advanced N2U40G7 gewährleistet eine hohe Dimensionsstabilität und verhindert die Blasenbildung während des SMT-Prozesses. Um Kunden das beste Material für Präzisionsanwendungen, die mittels SMT gefertigt werden, anzubieten, hat BASF ihre Testeinrichtungen um einen Simulationsofen erweitert, der die SMT-Verarbeitungsbedingungen nachahmt.

Der neue Service in der Anwendungsentwicklung wird durch die Kompetenzen der BASF in Sachen Flammschutz und Einfärbung von PPA vervollständigt: Mit dem neuen fließfähigen Material lassen sich Steckverbinder mit bis zu 0,2 mm dünnen Wänden herstellen – und das bei einer Einstufung von V-0 bei 0,2 mm nach UL94 und bei Stufe 1 des JEDEC-Prüfstandards. Das Material mit einer Kriechstromfestigkeit (CTI) von 600 V verfügt außerdem über hervorragende  isolierende Eigenschaften in Anwesenheit von Feuchtigkeit und Chemikalien, was zu einer höheren Sicherheit unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen führt.

basf.com

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