Nie mehr oxidierte Wafer

Das N2 Purge-System von Festo verhindert, dass Sauerstoff während des Transports und der Lagerung in der Halbleiterindustrie die Wafer oxidieren lässt. Dafür versorgt der kostengünstige, vormontierte Durchflussregler den Behälter der Wafer (FOUP) permanent mit inertem Stickstoff.

(Bild: Festo)

Sowohl die üblicherweise engen Platzverhältnisse in den Produktionsräumen als auch die hohen Qualitätsansprüche bei den Betriebsmitteln sind in die Systemlösung N2 Purge eingeflossen. Kosten für Montage und Verrohrung genauso wie Prüfzeiten reduzieren sich, da Anwender eine vormontierte Funktionseinheit an Stelle mehrerer loser Komponenten erhalten. Ausgaben für ein extra Edelstahlrohr mit Verschraubungen entfallen. Der Durchflussregler lässt sich für den sicheren Transport von Wafern auch in ein Overhead-Transportsystem integrieren.

Die Konstruktion des Piezoventils senkt die Gefahr einer Verunreinigung des Gasstroms durch Partikelabrieb – und das über die gesamte Lebensdauer. Der Spitzenwert liegt bei etwa einem Partikel der Größe von 0,1 Mikrometer pro Schaltung. Konventionelle Lösungen erzeugen den fünffachen Partikelgehalt. Durch die eingesetzte Piezotechnik entsteht kein Verschleiß durch Reibung. Dadurch ist die Standzeit des Ventils ausgesprochen hoch. Im Vergleich zu konventionellen Lösungen bedeutet dies wesentliche Einsparungen in Betrieb und Instandhaltung.

Der kompakte Durchflussregler hat nur zwei pneumatische Anschlüsse. Damit sinkt das Risiko von Leckagen. Der Energieverbrauch beträgt weniger als ein Watt. Das sind in beiden Fällen 80 % weniger als bei herkömmlichen Lösungen wie etwa bei Proportionalregelventilen. Der geschlossene Regelkreis sorgt für ein genaues, stabiles und lineares Verhalten des Durchflusses – ohne Hysterese. Die Wiederholgenauigkeit liegt bei +/-0,25 % des Sollwerts.

festo.com

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