No-Clean-Lotpasten mit niedrigem Schmelzpunkt

Heraeus Electronics, stellt die neue Produktserie F498 an No-Clean-Lotpasten mit niedrigem Schmelzpunkt vor, die signifikante Energieeinsparungen im Lötprozess ermöglicht.

Neue No-Clean-Lotpasten mit niedrigem Schmelzpunkt senken Energiekosten (Quelle: Heraeus)

Die neue Lotpastenserie zeichnet sich durch eine niedrige Voidrate und einer ausgezeichneten Benetzung auf verschiedensten Oberflächen aus. Dadurch wird die Bildung von Lotkugeln, das sogenannte Mid-Chip-Balling, reduziert. Die niedrigere Temperatur im Reflowprozess senkt den Energieverbrauch und spart so Energiekosten ein. Mit niedrigschmelzenden Lotpasten können bis zu 40 Prozent Energie eingespart werden, wodurch die CO2-Emissionen entsprechend reduziert werden. Längere Reinigungsintervalle dank der reduzierten Temperaturen senken zudem die Wartungskosten.

Niedrigere Temperaturen bei Lötprozessen bringen weitere Vorteile mit sich: Bislang werden Bauteile und Leiterplatten durch die Nutzung herkömmlicher bleifreier Lotpasten mit etwa 250°C stark beansprucht. Lotpasten mit niedrigem Schmelzpunkt ermöglichen eine Reduzierung der Löttemperatur um 70 bis 80°C. Bauteile und Leiterplatten werden so weniger Temperaturstress ausgesetzt. Zudem können auch Bauteile mit niedrigen Temperaturspezifikationen aus beispielsweise der Optoelektronik oder LED-Industrie mit der Lotpaste bestückt werden.

„Unsere Produkte kommen in anspruchsvollen Produktionsumgebungen zum Einsatz und unsere Kunden fordern langlebige und gleichzeitig kostengünstige Lösungen. Mit unseren neuen No-Clean-Lotpasten ist uns genau das gelungen. Diese senken Energiekosten, tragen zur Reduktion von CO2-Emissionen bei und können in mehr Anwendungen eingesetzt werden.“, erläutert Stefan Merlau, Produktmanager bei Heraeus Electronics. „Heraeus Electronics erweitert stetig sein Produktportfolio mit dem Ziel, Materialien für alle Ansprüche aus einer Hand anzubieten.“

Heraeus Electronics präsentiert sein Produktportfolio auf der Productronica vom 14. bis 17. November an Stand 442/Halle A4 auf der Messe München. Neben neuen No-Clean-Lotpasten werden auch Heizerpasten für eine Vielzahl neuer Oberflächen wie Glas, Metall, Polymere oder Oxid- und Keramiksubstrate vorgestellt.

heraeus.de

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