Parameter beim Nutzentrennen dank neuer Technologie verbessert

LPKF hat mit der CleanCut Technologie die beiden wichtigsten Parameter beim Nutzentrennen – Geschwindigkeit und Sauberkeit – um ein Vielfaches verbessert: Eventuelle Verfärbungen an den Schnittkanten, die bei der herkömmlichen Laserbearbeitung auftreten können, werden durch den Einsatz von CleanCut vermieden. Zusätzlich lassen sich Laser-Bearbeitungsgeschwindigkeiten in bisher nicht gekannter Dimension erreichen.

Mikroskop-Aufnahme einer Schnittkante (Quelle: LPKF)

Beides ist „bahnbrechend im Bereich des Nutzentrennens und bietet sowohl für Leiterplattenhersteller als auch für EMS-Dienstleister einen bisher ungekannten Effizienzgrad bei höchster Schnittqualität – und damit auch neue Möglichkeiten für das Leiterplattendesign“, erklärt Benjamin Klingenberg, der seit Oktober 2018 die Position des Managing Director Electronics bei LPKF Laser & Electronics inne hat.

Erstmals vorgestellt wurde die Technologie auf der electronica 2018 mit dem Lasersystem PicoLine 3000 ci, das speziell zur Integration in vollautomatisierte Fertigungslinien bei EMS-Dienstleistern entwickelt wurde.

„Der Anwender kann nun noch kompakter bauen und Leiterplattenflächen bis in die Randbereiche ausnutzen“, sagt Klingenberg und fährt fort: „Durch softwaredefinierte Schneidwege und weitgehende Geometriefreiheit ist es möglich, Entwicklungen schneller und flexibler auszuarbeiten und neue Geometrien umzusetzen. Die Ergebnisse verbessern die Zuverlässigkeit der späteren Schaltungen. Die Sicherstellung der Prozessparameter gewährleistet, dass die Leiterplatten auch den hohen Qualitätsansprüchen in der Automotive-Branche und in der Medizintechnik gerecht werden.“

Da zusätzliche Reinigungsprozesse nach dem Laserschneiden nun überflüssig sind, ergeben sich erhebliche Kosteneinsparungen hinsichtlich des Prozessablaufs sowie des Materialaufwands.

lpkf.de

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