Reflowlöt- und Aushärteofen in einem

Der US-amerikanische Reflowofen-Hersteller Sikama International Inc. stellt mit seiner patentierten Wärmeübertragung aus Konduktion mit Konvektion eine gleichmäßige Temperaturübertragung während des Lötvorgangs bzw. Epoxid Aushärtens sicher.

(Quelle; nanotec)

Der Ultra Profile UP1200 kann sowohl als Reflow-Lötofen als auch zu Epoxid-Aushärtungen eingesetzt werden. Dabei nutzt der Ofen die patentierte Inline-Thermotechnik des Unternehmens. Die vom Unternehmen angewandte Wärmeeinbringung über Konduktion ermöglicht eine punktgenaue Erwärmung. Die Methode ist insbesondere für Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit geeignet, wie Wafer oder auch schwere Komponenten mit Heatsinks.

Die Lösung ist ein Mehrzweck-Reflow-Lötofen mit kontinuierlichem Bauteiltransport. In den bis zu acht Temperaturkammern können Temperaturen bis 400 °C mit einer Toleranz von ±2 °C erreicht werden. Eine stabile und sichere Prozessatmosphäre von 10 ppm O2 verringert eine mögliche Oxidation an den Lötstellen.

Bauteile mit einer Größe von bis zu 300 x 300 mm werden über den internen Transportmechanismus „Walking Beam“ bewegt. Der Hubbalkenmechanismus hebt das Werkstück minimal über die unteren Kontaktheizzonen und befördert das Werkstück zur nächsten Zone. Die Bauteile werden dabei weder gezogen noch geschoben, wodurch die Gefahr von Beschädigungen durch Kratzer vermieden wird.

Alle Reflow-Lötöfen und Aushärteöfen des Unternehmens erzeugen konsistente und genaue Temperaturprofile mit einer unterschiedlichen Anzahl von Heiz- und Kühlzonen, sodass das System genau auf die Anforderungen des Substrats sowie Lötmittel bzw. Epoxid abgestimmt werden kann.

nanotec international GmbH aus München vertreibt und bietet Service & Support für die Produkte in Europa an.

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