Standardlot SN100C nun patentiert

Das Standardlot SN100C wurde um ein weiteres Patent ergänzt: Patentiert wurde die Zusammensetzung der Lötverbindung (EP2218540B1, US8999519B2). Tetsuro Nishimura, Erfinder und Präsident von Nihon Superior, hatte am 20.10.2008 ein Patent über die Zusammensetzung der Lötverbindung und der intermetallischen Phase eingereicht. Nun wurde das Patent kürzlich erteilt.

(Quelle: Nihon Superior)

Die intermetallische Phase beim Löten mit Standard-SnCu-Loten besteht üblicherweise aus Cu6Sn5, vereinzelt aus Cu3Sn-Phasen. Nickel und Kupfer bilden mit Zinn intermetallische Phasen mit hexagonalen Gitterstrukturen und haben ähnliche Kristalldimensionen wie das reine Kupfer. Dadurch kann Nickel in intermetallischen Phasen das Kupfer gut ersetzen beziehungsweise während der Diffusionsprozesse dessen Platz einnehmen. Beim Löten mit Nickel-dotierten Loten entsteht somit eine Cu6Sn5-Phase, die mit Nickel versetzt ist: die (CuNi)6Sn5. Aus der Bewertung von Lötverbindungen nach Thermozyklen, zeigt sich, dass diese Phase stabiler ist und ein geringeres Wachstum aufgrund von Temperatureinwirkung aufweist.

Für Nihon Superior und Tetsuro Nishimura war es Grund genug, nicht nur die Zusammensetzung des Lotes SN100C, sondern auch die Lötverbindung in Verbindung mit der Einlagerung von Nickel patentieren zu lassen. Daraus sind die neuen Patentschriften EP2218540B1 und US8999519B2 entstanden. Unabhängig von der eingesetzten Legierung bestehen somit Patentansprüche auf die Lötverbindung und deren IMC, sobald eine dieser Bedingungen erfüllt beziehungswese gegeben ist:

  • In der Intermetallische Phase (IMC) entsteht (CuNi)6Sn5 mit einem Substitutionsverhältnis zwischen Kupfer und Nickel von ca. 5:1.
  • Die IMC umfasst ca. 9 Atom% Nickel
  • Die IMC weist eine hexagonale kristalline Struktur

Erstmals stellt Balver Zinn auf der electronica 2018 aus. Messeschwerpunkte werden das neue Patent zur intermetallischen Phase sein, genauso wie das Standardlot SN100C und weitere Neuerungen hinsichtlich Lotmaterialien und Flussmittel.

electronica 2018: Halle C2, Stand 424

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