Trennen und Transportieren von Leiterplatten

Im Anwendungsbereich Nutzentrennen schneiden Geräte der Serie Maestro von cab vorgeritzte Leiterplatten unterschiedlicher Längen und Materialien.

Das kompakte Modell 2M benötigt bei nur 330 mm Höhe, 200 mm Breite und 620 mm Tiefe wenig Stellfläche. Ein Motor begünstigt das Nutzentrennen bis 300 mm Länge insbesondere bei hoher Bestückungsdichte oder dünnen Randstreifen.

Maestro 4S (Quelle: cab)

Modell 3E ermöglicht das Trennen von Hand bis 450 mm Länge. Für die Zuführung der Leiterplatten und die Ablage der Platinen nach dem Trennen stehen am Gerät Tischauflagen bereit.

Modell 4S trennt Nutzen bis 600 mm Länge motorisch in bis zu fünf Arbeitsschritten. Das mehrfache Überfahren der Ritznut einer Leiterplatte minimiert die Zug- und Druckspannung und schont empfindliche Bauteile.

Bei der Verarbeitung großer Stückzahlen in Bestückungslinien ist der Einsatz von Modell 5L wirtschaftlich. Es trennt motorisch bis zu 14 nebeneinander angeordnete Nutzen gleichzeitig. Nach dem Trennen werden die Platinen auf das eingebaute Transportband abgelegt.

Der Maestro 6/1203 trennt FR4-, CEM3- und Aluminiumleiterplatten bis 1.200 mm Länge anhand von drei Rundmessern mit minimaler mechanischer Belastung.

Magazine des Unternehmens sind aus elektrostatisch ableitfähigem Kunststoff gefertigt. Die stabile und verwindungssteife Rahmenkonstruktion gewährleistet einen dauerhaften Einsatz in der Produktion. Werden unterschiedliche Leiterplattengrößen verarbeitet, müssen die Magazine ständig auf neue Breiten eingestellt werden. In Abhängigkeit des Gerätetyps bieten die Magazine Platz für bis zu 60, 130 oder 200 Leiterplatten.

cab.de

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