Zerstörungsfreie Trennung von Klebeverbindungen

Klebeflächen können mittels starker Aufheizung der Oberflächen von 350-400°C gelöst werden. Die Klebeflächen müssen dabei auf zumindest 150°C aufgeheizt werden. Durch diesen hohen Temperatureintrag können die Materialien / angrenzende Klebstoffschichten jedoch Schaden nehmen. Anschließende Prüfungen z.B. der Zugbelastungsfähigkeit von Klebeflächen haben das deutlich gezeigt.

(Bild: Stockfoto)

Eine partielle Kühlung auf z.B. -50°C und tiefer ist jedoch schwierig zu erreichen. Ein Einsatz z.B. von flüssigem Stickstoff ist aufgrund der sehr tiefen Temperatur schwierig und hat ein hohes Gefahrenpotential. Bisherige Kühlverfahren mit Einsatz von Kohlendioxid konnten jedoch nur Temperaturen von deutlich weniger als -40°C erzeugen. Diese Temperatur reicht nicht zur Versprödung von Klebeflächen aus, um die geklebten Teile anschließend mechanisch voneinander zu lösen.

CoolMaster kühlt mit einer speziellen Verfahrenstechnik Oberflächen schnell und effizient auf Temperaturen bis zu -70°C. Im Regelfall wird dabei Kohlendioxid zur Kühlung eingesetzt. Die Kühlung kann dabei auch nur partiell erfolgen. Die schnell erreichbaren tiefkalten Temperaturen bringen Vorteile z.B. in der Reinigung von kontaminierten Oberflächen und bei der Trennung von geklebten Teilen. Die Klebeflächen der Bauteile werden dabei durch die tiefkalten Temperaturen versprödet und können dann mit mechanischer Unterstützung zerstörungsfrei getrennt werden.

Zudem können hohe Effizienzsteigerungen bei Einsatz des Verfahrens bei Kühlanlagen erreicht werden, die z.B. mit zwei Kreisläufen arbeiten. Weitere Einsatzmöglichkeiten für das neue mycon-Verfahren CoolMaster ergeben sich zudem für spezielle Reinigungsanwendungen. Auch im Maschinenbau zeigen sich Möglichkeiten auf, z.B. bei dem Aufschrumpfen von Teilen.

mycon arbeitet für das Verfahren „Entfügung von Klebeteilen“ mit der Universität Paderborn und der Hochschule Hamm-Lippstadt zusammen. Beide beschäftigen sich schon längere Zeit in Zusammenarbeit mit Automobilherstellern / Zulieferunternehmen mit der beschädigungsfreien Trennung von geklebten Teilen. Die Verklebung von Teilen wird mittlerweile in fast allen Industriebereichen eingesetzt, da sie erhebliche Vorteile bietet, wie z.B. Gewichtseinsparungen.

Die Auftrennung dieser Verbindungen durch Versprödung bei tiefen Temperaturen mittels eines problemlos einsetzbaren Tiefkühlverfahrens erwies sich dabei jedoch als schwierig. Hier konnte CoolMaster, das neue Kühlverfahren der mycon, Abhilfe schaffen. Die erforderliche Kühlung der verklebten Oberflächen zwecks Versprödung des Klebers mit nachfolgender leichter mechanischer Trennung erfolgt in kürzester Zeit.

Das neue mycon-Verfahren CoolMaster ermöglicht die zerstörungsfreie Trennung von verklebten Teilen. Dadurch werden Reparaturen und das Recycling von verklebten Teilen wirtschaftlich.

mycon.info

 

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