Zuverlässige Wärmeableitung der Elektronik

(Quelle: Indium)

Die Indium Corporation stellt mit m2TIM ein neues Fest-Flüssig-Hybrid-Material für thermische Grenzflächen vor, das eine zuverlässige Wärmeableitung und hohe Wärmeleitfähigkeit bietet. Das Material kombiniert Flüssigmetall mit einer soliden Metall-Preform. Die feste Lot-Preform absorbiert die flüssige Legierung und verbessert zugleich deutlich die Wärmeleitfähigkeit.

Weitere Vorteile von m2TIM sind:

  • Verfügbarkeit in einer Vielzahl von Legierungen, einschließlich InGa und InGaSn
  • Außergewöhnliche Benetzbarkeit von metallischen und nichtmetallischen Oberflächen
  • Extrem geringer Grenzflächenwiderstand der Oberflächen
  • Vermeidet das Risiko des „Pump Out“ Effektes des flüssigen Bestandteils durch die Absorption der festen Lotpreform.

indium.com

SMTconnect 2019: Halle 5, Stand 310

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