Aus SMT Hybrid Packaging wird SMTconnect
Ab 2019 wird die SMT Hybrid Packaging einen neuen Namen tragen: SMTconnect. Sie wird Anfang Mai 2019 stattfinden.
Rutronik-Webinare zu Bluetooth, IoT, Industrie 4.0, Security und mehr
Geballtes Know-how für Kunden: Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH präsentiert gemeinsam mit ausgewählten Partnern ab Juni eine Reihe von Webinaren.
SMT 2018: Omron rückt 3D-SJI-Geräte in den Fokus
Omron stellt in Nürnberg das Inspektionssystem VT-S530 und das automatische Hochgeschwindigkeitsröntgen-Inspektionssystem VT-X750 vor.
SMT 2018: Neues Absauganlagen-Konzept
Die ULT AG wird auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg das weltweit einzigartige neue Anlagenkonzept der Baureihe ULT 200 vorstellen.
LASYS 2018: Für die intelligente Produktion von morgen
Vom 5. bis 7. Juni 2018 findet auf dem Stuttgarter Messegelände zum sechsten Mal die LASYS – internationale Fachmesse für Lasermaterialbearbeitung statt.
PCIM 2018: Flip Chips effizient bestücken
Mit seinem Geschäftsbereich ASM Back End Systems zeigt ASM PT in Nürnberg eine innovative Prozesslösung für die Flip Chip-Bestückung.
PCIM 2018: Indium präsentiert verstärkte InFORMS Lot-Preforms
Indium Corporation zeigt seine „verstärkten“, vorgefertigten Lötformteile InFORMS, deren Lotstruktur mit einer speziellen Matrix im Aufbau verstärkt sind.
SMT 2018: Indium8.9HF Lotpaste
Die Indium Corporation stellt auf der Messe Nürnberg ihre Indium8.9HF Lotpaste vor, die sich speziell für höhere Prozesstemperaturen eignet.
SMT 2018: Wetec goes Industrie 4.0
Wetec stellt vom 5.-7. Juni in Nürnberg drei innovative Lösungen vor, die Arbeitsprozesse in der Elektronikfertigung traceabilityfähig machen.
SMT 2018: In-Line Temperaturprofilmessung
Fluke Process Instruments stellt auf der Messe Nürnberg erstmals die komplett neu entwickelte Datenloggerbaureihe Datapaq DP5 der Öffentlichkeit vor.