11. Tagung Elektronikkühlung

Überall, wo durch elektronische Prozesse Wärme entsteht, muss diese möglichst effektiv abgeleitet werden, um eine lange Lebensdauer der Bauteile zu gewährleisten. Im Hinblick auf die Leistungen, auf kleinstem Raum zu arbeiten (z.B. LED), ist dies eine besondere Herausforderung. Entsprechend war Wärmemanagement schon immer ein Kernbereich der Ingenieurskunst. Bei tendenziell immer kleineren Bauteilen und höherer Leistungsdichte lassen sich thermische Steuerung und Userfreundlichkeit in der Elektronik aber nicht mehr getrennt voneinander betrachten.

Die 11. Tagung Elektronikkühlung vom 07. März bis 08. März 2017 in Essen steht im Kontext dieser Entwicklung. Ihr Themenspektrum reicht von den Grundlagen der Wärmeübertragung über Konzepte des Wärme-Managements bis zu Kosten und Zuverlässigkeit von Kühlkonzepten. Die Veranstaltung wurde 2007 vom Haus der Technik als Treffpunkt für Fachleute aus Forschung, Entwicklung und Wirtschaft geschaffen und findet in Zusammenarbeit mit dem Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW) statt.
Weitere Themen sind Innovationen bei Substrat-Technologien, Träger- und Interface-Materialien, Lüfter- und Heat-Pipe-Anwendungen, sowie die Optimierung von Flüssig-Kühlsystemen oder Jet-Cooling-Technologien.
Weitere zur Veranstaktung unter hdt-essen.de
Contact Us

We're not around right now. But you can send us an email and we'll get back to you, asap.

Start typing and press Enter to search